武岳峰科创领投,黑芝麻智能完成C+轮融资

2022年8月8日,据IT桔子,黑芝麻智能近日完成C+轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金等机构跟投。

黑芝麻智能是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片研发商,主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。

本文源自资本邦

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