印度电信设备制造商HFCL与高通签署5G mmWave FWA产品开发协议


据ET8月8日报道,印度本土电信设备制造商HFCL8日表示,已与美国芯片制造商高通达成协议,设计和开发5G毫米波固定无线接入用户端设备。HFCL在8日提交给监管交易所的文件中表示:“为了延续其5G产品战略,HFCL正通过推出面向印度和全球市场的5G mmWave 固定无线接入用户端设备产品的产品开发,扩大其5G产品组合。”HFCL的5G mmWave 固定无线接入用户端设备产品将支持全球市场所需的多个频谱频段。这些产品将利用具有骁龙X65 5G调制解调器- RF系统的高通5G固定无线接入平台第2代的先进功能,如扩展范围、运营商聚合和高通动态天线转向,以提供卓越的客户体验。

图片来自:Google

(编译:涂利慧)

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