三言财经 8月9日消息，据报道，美国当地时间周一，高通宣布从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
此前，高通与GlobalFoundries达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。
根据GlobalFoundries发布的一份新闻稿，高通是GlobalFoundries在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖多个地理位置和技术。
高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官Roawen Chen博士表示:“随着对5G、汽车和物联网应用的需求加速增长，一个强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。我们与GlobalFoundries的持续合作有助于扩大在下一代无线领域的创新，因为我们正在迈向万物智能互联的世界。”
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