北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。（东方网·纵相视频 巢思远）
