美国芯片和科技法案2022简要

随着参众两院已在7月表决通过,8月9日拜登正式签署了半导体方案,将补贴美国英特尔等,以及支援美国国内的新工厂建设,如台积电和三星等。

拜登把此法案称为“一代美国人的一次投资”,“为了赢得21世纪的竞争,美国已经在世界上最占优势”。

具体来看:

527亿美元补贴投向半导体生产和研发;

自2022财政年度(2021年10月~2022年9月)起在5年内,作为吸引半导体工厂进驻美国国内的补贴,投入390亿美元;

接受补贴的企业被禁止对在华生产尖端半导体展开投资;

向科学领域分配1020亿美元补贴,支援人工智能(AI)、量子计算机和新一代通信标准“6G”等尖端技术与基础研究;

总之半导体的重要性正在提高,在此背景下,各国和地区正试图降低供应链风险,加大投入和补贴,招商竞争会变得更激烈。

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