中国正以世界上最快的速度发展半导体产业。
美国《华尔街日报》不久前援引行业协会SEMI的统计数据报道，中国计划在2024年前建成31家先进的半导体工厂。其规模远远超过中国台湾省（19家）和美国（12家）。
在美国、韩国、和中国台湾省在尖端半导体领域的竞争进入白热化的时候，中国正在集中火力攻占车辆用的中低价半导体芯片的加工制造。
中国半导体巨头中芯国际集成电路制造公司（SMIC）集中投资生产高附加值的“28纳米半导体芯片”。2021年中国在28纳米半导体芯片的全球市场占有率为15%，到2025年将一举跃升到40%。
“中国制造2025”规划进展顺利，特别是在半导体芯片、电动汽车（EV）、人工智能（AI）、生物等尖端产业中，最近取得了明显的成果。
中国最大的EV公司比亚迪（BYD）上个月闪电宣布进军日本市场。
与世界最大的汽车制造商日本丰田公司在其大本营展开对决，向全世界表明了中国先进制造业的惊人实力。
比亚迪BYD公司计划明年中旬进军韩国，最近在韩国注册了6种型号的商标权，正在紧锣密鼓地推进人才招聘等各项准备工作。
全球最大的车载电池制造商中国宁德时代新能源科技（CATL），原本以本国市场为主，但其卓越的技术实力获得全球大厂认可，已经向特斯拉、奔驰、福特等汽车巨头的大批供货。
中国物美价廉的锂磷酸铁电池技术水平目前遥遥领先全世界。
据美国斯坦福大学称，中国在AI相关的论文发表和专利申请等方面已经名列世界第一。
中国在人脸识别、语音识别等领域绝对领先世界先进水平。
中国在AI领域正在猛追排名第一的美国，2030年将成为AI全球老大。
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