两分钟了解芯片大事

消息称 AMD 将 Zen 4 处理器上市日期推至 9 月 27 日

Wccftech 最新消息称，AMD 将推迟上市时间至 9 月 27 日。AMD 届时还将推出 600 系列主板，首批也仅限于高端的 X670E 和 X670 芯片组型号，几周后（大约 10 月 / 11 月）将会再推出 B650E 和 B650 产品。

新 一代锐龙 7000 CPU 将采用全新的 Zen 4 核心架构，与 Zen 3 相比，IPC 提升高达 8%，单线程性能提升超 15%，多线程性能提超 35%。

汽车芯片供应依然紧张，MCU 和 IGBT 短缺最严重

据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，尽管大众市场的芯片需求迅速放缓，但汽车芯片需求仍然强劲，供应商正在争取在 2022 年第四季度获得更多可用晶圆厂产能。

目前，供应严重紧张的汽车芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出，工业级 MCU 和其他 IC 的供应也仍然相对紧张，这也促使相关芯片供应商在第四季度争夺更多的可用产能。

2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长

据市场调研机构 Strategy Analytics 数据，2022 年 Q2 半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外，其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。Global Foundries 晶圆 ASP 目前接近 3000 美元。台积电和 Global Foundries 均降低了资本支出，中芯国际和联华电子则保持预期。

消息人士表示，在 2022 年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其是第二梯队代工厂，其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。

Android 13 源代码已经发布到AOSP

Google宣布，作为正式发布最新版本的Android系统的一部分，Android 13的源代码已经发布到Android开源项目（AOSP）。Android 13带来了安全改进、UI/主题完善、生产力提升、OpenJDK 11 LTS更新、ART优化、垃圾收集改进以及其他各种进化和变化。

Android 13最初在Google Pixel设备上推出（今天也已经开始提供），而在今年晚些时候将开始出现在其他供应商的更多设备上。