随着全球芯片产业的快速发展，代工技术的重要性与日递增。目前，全球芯片代工市场有超过70%的份额，被台积电、三星两家晶圆厂所把控。

无论是中企还是美企设计的芯片，都需要交由两家代工厂进行生产。但这一局面却在2019年出现了反转，为限制华为在5G技术领域的发展，美不惜通过修改规则的方式，限制台积电、三星等使用其技术的芯片公司，对外出货。

在这样的局面下，华为也不得不对自身的业务进行调整，入局新能源汽车、转型政企业务，都是为了消除智能手机等主要营收业务下滑所造成的影响。

面对美国的频频出手，中企则开始对第三代半导体技术领域发起技术攻关。据了解，以美国为首的西方国家，手中只掌握了大量的第二代半导体技术，也就是硅基芯片的半导体专利。

在第三代半导体领域，国内的专利技术占比不仅不输给西方国家，某些领域更是实现了“换道超车”。对此，就有香港媒体表示，中国第三代半导体技术的发展，将打破以美为首的“四方联盟”围堵。

那么，国内的第三代半导体技术进展如何，又能否取代硅基芯片，成为新时代的“翘楚”？

从公开消息来看，中科院旗下的研究所，已经完成了对8英寸石墨烯晶圆的研制工作。同时，国家集成电路产业也早就开始对三代半导体材料进行运用，比如，小米之前发布的氮化镓充电器，就使用到了某些第三代半导体技术。

同时，在碳化硅领域，国内有关企业已经开始向5G基站、新能源汽车、物联网领域进行摸索，以此来实现技术上的突破。

从理论上来讲，第三代半导体芯片以碳基芯片技术为主，该技术较硅基芯片具有更强大的稳定性以及散热能力。同时，碳基芯片较硅基芯片还会有低功耗、高性能的特点，能够弥补芯片由于制程工艺不足，所造成的短板。

目前，欧美国家仍在硅基半导体技术上愈行愈远，这也给予了国内“换道超车”提供了良好的先前条件。

伴随着第三代半导体技术的成熟，中企也会因此迎来的转机。更何况，在第三代半导体技术上，国内已经涌现了一批掌握核心技术的科技公司。比如，华润微、赛微电子、聚灿光电已经开始在第三代半导体领域有所建树。

华润微对于碳化硅芯片器件的开发，已经实现了650V、1200V碳化硅的JBS器件（高压结势垒肖特基二极管器件）的供应。

与第二代半导体技术发展，受制于它人专利技术影响的局面不同。国内外的第三代半导体技术的专利体系还未成型，国内相关企业的研发、设计，都可以作为行业内的标杆进行运用。

只要相关企业能够留住科技人才，加快“根”技术的研发。中企在第三代半导体技术领域的换道超车，也仅仅只是时间问题。对此，你又是怎么看的呢？