两分钟了解芯片大事

高清蓝牙协议标准 LHDC-V 发布

高清蓝牙协议标准 LHDC-V 版本现已发布，最高支持 24bit / 192KHz。官方表示，LHDC-V 版本在经典蓝牙音频传输与 LE Audio 架构下，于有效码率范围下实现真实 24bit / 192Khz 传输，频响范围来到了 20Hz – 96KHz，因为位与取采样率提升，可具备比起 CD 音质更大的动态范围，更能真实还原音乐的细节。

官方称，LHDC 通过对车机的支持与车辆室内空间参数的优化与调整，为行车出行带来高音质与身历其境般的体验的升级，驾乘者仅需使用搭载 LHDC 之手机（小米全系列、OPPO 手机等），即可与车机进行高清蓝牙连接，快速享受 Hi-Res 等级旗舰体验。

消息称苹果已启动 M3 芯片核心设计

据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。

该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

今年全球半导体资本支出将达1855亿美元

知名半导体分析机构IC Insights发布的最新数据，显示2020-2022这三年，将是自1993-1995年以来资本支出实现两位数增长的第一个三年期。IC Insights调整其2022年全球半导体资本支出预测，目前显示今年将增长21%，达到1855亿美元。

现在预计2021年和2022年这两年半导体资本支出合计将达到3386亿美元。 IDM和代工厂正在大力投资于扩产，用于制造采用领先工艺技术的逻辑和存储设备。然而，功率半导体、模拟 IC和各种MCU等许多其他重要芯片的强劲需求和持续短缺，导致供应商也提高了这些产品的制造能力。

苹果新专利显示，其未来 HMD 或将使用智能指环帮助用户测量

苹果公司获得了他们基于 AR 的「测量」应用程序的第二个专利。本周，美国专利商标局公布了两项专利（01 和 02），涉及苹果的 AR「测量」应用程序，专利以一种全新的方式测量用户的手腕尺寸，以便那些在线购买苹果手表的人能够更好地确定他们应该购买的表带尺寸。

美国专利商标局上周四公布了苹果第三项以「测量」为重点的专利显示，该公司还有更多的研究正在进行中，其中包括使用智能指环设备控制 HMD。