苹果正式发布邀请函，官宣秋季发布会将于北京时间 9 月 8 日凌晨 1 点举行。苹果 9 月的发布活动的重点是 iPhone 14 机型，预计会有 6.1 英寸的 iPhone 14、6.7 英寸的 iPhone Max、6.1 英寸的 iPhone 14 Pro 和 6.7 英寸的 iPhone 14 Pro Max。今年将不会有 5.4 英寸的 mini 型号。
据爆料，iPhone 14 的 Pro 型号将采用全新的「感叹号」苹果开孔设计，搭载 A16 芯片，配备新的 4800 万像素摄像头。iPhone 14 机型仍将使用 A15 芯片，可能会有新的颜色、更新的超广角镜头、更快的 5G 和 WiFi 6E。
外媒报道，英特尔在半导体行业会议Hot Chips 34上展示了关于 3D Foveros芯片设计的新细节，它将用于即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake芯片。
在已经完成采用P+E混合式核心架构设计的12代Alder Lake和13代Raptor Lake的设计和生产之后，英特尔计划将先进的Foveros 3D封装技术引入后续的数代处理器中。同时，这些处理器还将会基于英特尔下一代3D客户端平台，具有包含CPU、GPU、SOC和IO Tiles的分解式3D客户端架构，Meteor Lake和Arrow Lake还将拥有采用基础模块的Foveros互连，以及基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。
据Digitimes报道，AMD有望在2022年下半年成为台积电5纳米工艺平台的第二大客户，因为这家CPU厂商将在该代工厂加大5纳米晶圆的开工力度。
消息人士指出，即将推出的AMD Zen 4 Ryzen 7000系列桌面处理器将使用台积电的5纳米工艺技术制造。消息人士称，该代工厂也正在签约，为Ryzen 7000处理器制造6纳米的I/O模具。AMD还计划在2022年11月推出由台积电制造的5纳米EPYC Genoa处理器。消息人士称，5纳米EPYC服务器处理器系列将扩大到包含被称为Bergamo的云优化处理器，并有望在2023年上半年发布。
为蓝牙音频行业近十年来最大更新，LE Audio 标准拥有诸多优点。苹果于本月初提交到蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称 SIG）的一份认证文件显示，苹果 AirPods Pro 2 或支持 LE Audio 标准。
据 MacRumors 今日报道，苹果提交到蓝牙技术联盟的文件提到了蓝牙 5.3 主机子系统，该文件大概率是为苹果未来的产品做准备。此外，该文件实际上应该是指蓝牙 5.2，因为苹果在蓝牙技术联盟数据库列出的蓝牙版本往往比设备最终支持的高一个版本。
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