公开信息显示，北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)将在科创板首发上会，保荐机构为中信建投证券。

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。截至招股说明书签署日，发行人控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有发行人 420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例为 41.26%，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和 2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司 4.44%和 2.26%的股份，合计控制公司 60.23%的股份。

股权结构图，图片来源：招股书

本次IPO拟募集资金40亿元，主要用于基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线项目、补充流动资金。

发行人募集资金用途

1.主营业务毛利率逐年提高

报告期内，燕东微实现营业收入分别为 10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元、5.69亿元，增长较快。

基本面情况，图片来源：招股书

具体来看，报告期内，燕东微的主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。上述三类业务主营业务收入占比合计分别为 70.95%、87.78%和 95.10%。公司没有持续扩大发展封测服务业务的规划，未来发展重心在于上述三类业务。

公司主营业务收入构成情况，图片来源：招股书

报告期各期，公司的主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%和 40.98%，逐年提高。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件产品，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。

其中，公司晶圆制造毛利率分别为35.99%、-33.39%及 21.79%，报告期内由负转正，但由于公司 2021 年生产线尚未达到满产状态，故虽然 2021年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-8.41%及-19.92%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。

报告期内，公司产品与方案板块毛利率高，主要系公司特种集成电路业务高毛利率所致；制造与服务板块 2019 年和 2020 年毛利率为负，主要系公司晶圆生产线未达到预定产能，随着晶圆制造产能逐渐达产，2021年制造与服务板块毛利率已转正。

发行人与同行业可比公司对应领域毛利率对比情况，图片来源：招股书

目前，燕东微的产品及技术主要依靠自主研发，正在研发的主要项目包括硅高频功率MOS 场效应晶体管的系列化研发、8 英寸 MEMS 麦克风芯片研发、磁耦合数字隔离器开发等，但由于半导体行业产品、技术研发往往有着难度高、周期长、投入多、不确定性高等特点，若公司现有的研发不及预期，既会造成前期的投入无法转换成产品，从而浪费大量的人力物力，又会因没有新技术使用而使得产品落后于竞争对手，从而影响经营效益。

报告期内，公司的研发投入分别为 9549.11万元、1.85亿元、1.62亿元，因燕东科技 8 英寸线研发调试及承接国家级科研项目等原因，2020 年及2021年研发费用金额较高。公司 2021年收入相较于 2020 年大幅增加，故研发费用比率大幅降低，整体上，报告期内其研发费用率有所波动。

公司与同行业可比公司研发费用率比较，图片来源：招股书

2.关联交易金额较高

报告期内，燕东微的关联交易金额较高。其中，购买商品、接受劳务的关联交易金额分别为 8588.28 万元、1.72亿元、2.78亿元，占其总采购金额的比例分别为 4.91%、9.63%和 13.02%；其中主要为向北方华创采购集成电路制造设备，交易金额分别为 7381.11万元、1.69亿元、2.70亿元，报告期内持续增加。

报告期内，燕东微的销售商品、提供劳务的关联交易金额分别为 1.26亿元、4887.57万元、7791.68万元，占其营业收入的比例分别为 12.09%、4.74%和 3.83%，报告期内呈下降趋势，交易对方主要为京东方及其子公司、飞宇电子。

报告期内，燕东微向北京电子城城市更新科技发展有限公司出租房屋，由其按照“集成电路设计创新中心”改建并运营管理燕东科技园区，同时向其支付使用费，合作运营期限为 20 年。2020 年、2021 年发行人确认的相关租赁收入分别为 3326.69 万元、4555.37 万元。综上，由于发行人报告期内关联交易金额较高且部分交易预计会持续进行，提醒投资者关注相关风险。

同时，报告期各期，公司获得的计入当期损益的政府补助分别为 2804.22 万元、1.23亿元和 1.50亿元，占同期归属于公司普通股股东的净利润比例分别为-22.31%、210.16%和 27.32%。未来，国家对半导体产业的鼓励政策可能面临调整，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性，或对其利润规模产生一定的不利影响。

此外，报告期各期末，燕东微的应收账款、应收票据及应收款项融资的账面价值之和分别为 6.60亿元、7.81亿元、10.63亿元，占各期末流动资产的比例分别为 22.61%、23.87%及 12.21%。2019 年末至2021年末，发行人应收账款金额有所增长。如果由于市场环境发生不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的风险。

3.结语

目前来看，燕东微需要抓住我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，以市场需求为导向，以技术创新、机制创新为动力，自主突破和协同发展相结合，持续优化产品设计，提升产品性能，继续对产品成本有效控制，加强产业链上下游协同，以提高市场竞争力，抢占更多的市场占有率。

本文源自格隆汇