SiMa. ai的机器学习芯片和系统已开始出货,明年一季度由台积电大规模生产


据路透社8月30日报道,位于硅谷的,由富达(Fidelity)管理研究公司支持的机器学习初创公司SiMa.ai周二(8月30日)表示,该公司已开始向正在测试芯片和系统的客户发货,这是大规模生产的重要一步。

该产品名为MLSoC,是机器学习系统芯片的简称,旨在单一平台上使用机器学习和传统计算处理视频和图像,它被用于工业机器人、无人机、安全摄像头、卫星成像等行业,并最终用于自动驾驶汽车。

图片来自:Reuters

SiMa.ai董事会成员包括世界顶级芯片制造商台积电公司董事会的独立董事Moshe Gavrielov,以及已当选并将于2022年9月1日正式成为英特尔董事会成员的Tan Lip - Bu。

SiMa.ai首席执行官兼创始人Krishna Rangasayee表示,虽然数据中心和云系统使用尖端芯片用于机器学习应用,但是随着新型互联网连接设备激增,用于安全摄像头、无人机等设备的芯片开发一直较慢。

“在我看来,这是一个比云更大的市场,这是一个数万亿美元的市场,”他补充说。

SiMa.ai的半导体由台积电制造,使用芯片软件工具Synopsys设计芯片。Rangasayee表示,大规模生产计划在明年第一季度进行。

(编译:晋阳)

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