微电子焊接材料应用场景广阔 市场需求将保持增长

　　微电子焊接材料属于电子材料，主要应用在PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等领域电子器件的封装与组装过程中，是实现电子产品电气互联的关键材料。微电子焊接材料性能对电子产品性能与品质有直接影响，近年来，随着电子产品性能提升，市场对微电子焊接材料有了更高的要求，环保化、精细化、低温化成为微电子焊接材料市场发展新趋势。

　　从产业链来看，微电子焊接材料产业链上游为原材料层，原材料以电子锡焊料为主；产业链中游为生产层，微电子焊接材料产品丰富，包括锡膏、焊锡丝、焊锡条、锡球等；产业链下游为应用层，微电子焊接材料应用场景广阔，包括汽车电子、通信、液晶显示、智能家居、工业控制、新能源、消费电子等多个领域。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年微电子焊接材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，近年来，得益于电子产业快速发展，微电子焊接材料市场需求不断释放，行业规模随之扩大，发展到2021年，全球微电子焊接材料市场规模增长至6.3亿美元，预计2027年市场规模将达到7.0亿美元。我国是电子产品生产和消费大国，2021年，我国占据全球微电子焊接材料市场主要份额，占比超过45.6%，其次为欧洲，占比约为10.8%。

　　微电子焊接材料市场参与者较多，市场竞争日渐加剧，在国际市场上，MacDermid Alpha、Senju、美国铟泰以及锡业股份等企业处于第一梯队。我国微电子焊接材料企业数量多，但企业规模大小不一，在人才储备、研发实力、技术水平、产品质量、品牌建设等方面与国外企业相比仍存在一定差距。

　　在中美贸易摩擦下，国家对电子产品产业链自主供应的重视度提升，微电子焊接材料国产替代步伐加快。此外下游电子产品性能提升，推动微电子焊接材料市场升级，而无法实现技术、产品升级的企业运营压力增大，并逐步退出市场，微电子焊接材料市场逐渐向头部优势企业聚集。

　　新思界行业分析人士表示，微电子焊接材料下游应用领域广泛，未来市场发展前景较好，在需求升级、竞争加剧驱动下，微电子焊接材料行业发展将向精细化、环保化方向转变。我国是微电子焊接材料消费大国，但受技术、研发能力等因素限制，高端微电子焊接材料需求仍依赖进口，为保障电子产品产业链供应安全，我国微电子焊接材料亟需高端化、国产化发展。