通富微电：已大规模生产Chiplet产品，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案

科技 09-05 来源： 界面快讯

通富微电9月5日在互动平台表示，公司掌握Chiplet工艺技术，已大规模生产Chiplet产品，可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，在国内的领先优势非常明显。

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