随着骁龙8+Gen1芯片获得不错的评价，越来越多的用户对台积电工艺的下一代芯片非常期待。

据之前的消息，根据高通骁龙峰会日程，骁龙8Gen2芯片预计将在今年11月份发布，并且采用台积电4nm工艺。

近日，据博主@数码闲聊站 爆料，高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。

同时，该博主还表示，三星近两代工艺口碑下滑，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片，另外后面还有三星工艺的骁龙7Gen1手机发布。

据之前的爆料，首批搭载骁龙8Gen2的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，目前暂定11月下半月，首发厂商的进度还可以。小米13系列、Redmi K60系列、vivo X90系列都将搭载骁龙8Gen2处理器。

据@数码闲聊站 之前的爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强的性能释放。

而基带方面则会采用下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，根据官方介绍骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

除此之外，据爆料本次骁龙技术峰会上还会有其他的产品，外界预测可能会有针对掌机产品打造的Snapdragon G3x Gen 1处理器后继产品，以及针对笔记本电脑产品打造的新处理器等，都比较令用户期待。

在高通推出骁龙8Gen2芯片的同时，联发科也将发布天玑9000/8000的迭代芯片，同样采用台积电4nm工艺，但是会在骁龙8Gen2之后才能有适配的手机产品出现。

至于新芯片的能耗和性能还需要具体产品上市时才能得知，感兴趣的消费者可以保持关注。