投资界8日消息，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成A++轮融资，由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等联合投资。此次资金主要用于新建产线扩大生产。
公司资料显示，青禾晶元成立于于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。
据悉，此次融资是一年内公司完成的第四轮融资。此前，青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。半导体异质集成技术是绕道摩尔定律的重要途径之一。该技术将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件或芯片（都包含光电子器件或芯片），与无源元件（含MEMS）或天线，通过异质键合或外延生长等方式集成而实现集成电路或系统。青禾晶元将致力运用相关技术实现复杂功能，解决小型化轻质化的问题。
智慧芽TFFI科创力评估平台显示，青禾晶元目前共有近20件专利申请，其中近85%为发明专利，公司专利布局主要集中于碳化硅、晶体生长等相关领域。
| 留言与评论（共有 0 条评论） “” |
