全球物联网模组龙头,移远通信:份额提升&盈利能力,拐点将到来

(报告出品方/分析师:浙商证券 张建民 汪洁)

1.全球无线通信模组龙头

移远通信成立于2010年,成立以来始终深耕物联网技术和无线通信模组行业,是行业领先的物联网解决方案供应商,产品主要包括无线通信模组、天线及物联网云平台管理在内的一站式解决方案,应用领域涵盖智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧农业与环境监控、智慧城市、无线网关、智慧工业、智慧生活、医疗健康和智能安全等全行业场景。2019年公司在上交所主板上市。

公司创始人钱鹏鹤先生是国内早期投身无线通信模组开发的工程师之一,具备丰富的行业经验,洞察力敏锐,截止2022年半年报,钱鹏鹤先生直接持有公司22.76%股份,通过宁波移远间接持有公司3.22%股份,合计持股比例26%,是公司实际控制人。

公司目前拥有上海、合肥、佛山、桂林、武汉、温哥华、贝尔格莱德、槟城八大研发中心;建立了全面的国内代理商系统,并在印度、新加坡、拉美、北美、法国、波兰等18个国家和地区设立办事处;在合肥、常州设立两处自有制造中心,并在马来西亚、巴西、墨西哥、苏州、东莞、嘉兴等多地建立了代工厂合作。

目前公司已发展成为全球最大的蜂窝通信模组供应商,参考Counterpoint的行业数据和公司披露的销售数据,我们框算2021年公司蜂窝物联网模组出货量、收入份额全球占比分别为41.4%、34.1%,位居行业第一。

近年来业绩高速增长。2021年公司实现营业收入112.62亿元,同比增84.45%;归母净利润3.58亿元,同比增89.42%,在疫情、原材料短缺、价格上涨、供给冲击等诸多不利因素影响下,公司积极应对,丰富产品组合,加大市场开拓,规模进一步快速扩大。2017-2021年公司收入、归母净利润CAGR分别为61.37%、44.55%。

2022年上半年公司实现收入66.89 亿元,同比增54.99%;归母净利润2.77亿元,同比增107.32%,主要得益于LTE模组、车载模组、5G模组、智能模组等业务量的提升,且天线、ODM等新业务规模持续扩大。同时,公司外销快速增长,国际化战略稳步推进,运营效率进一步得到提升。

2.光纤光缆预期迎来拐点

2.1 行业景气程度向好

2020年物联网模组行业发展受到疫情等因素拖累出现下滑,2021年来随着疫情逐步缓解,汽车、无人机、路由器 / CPE、PC、工业、POS等领域需求的快速增长,以及5G等高端模块出货量的增长等带动,行业需求强势恢复。

Counterpoint数据,2021年全球蜂窝物联网模组出货量4.2亿个同比增59%,市场规模52亿美元同比增57%,2022Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增35%,预计到2030年全球蜂窝物联网模块的出货量将超过12亿个。

下游应用领域来看,2021Q4汽车、路由器 / CPE、工业、PC 和 POS是收入排名前五的蜂窝物联网应用领域,无人机、PC、路由器/ CPE 是增长最快的前三大细分市场。
分地区来看,中国是蜂窝物联网模块市场的领先地区,2021Q4占据40%以上的收入,印度市场增速最快,同比增速达154%。

未来5G、4G Cat 1 bis、NB-IoT等技术发展催生物联网场景持续拓展和深化,同时行业将进入向LPWA/4G/5G升级过渡的十年,物联网连接数、数据流量、物联网模组行业规模预计继续保持良好增长势头。

5G、4G Cat 1 bis等技术发展催生物联网场景持续拓展和深化。

4G IoT技术在持续发展。

2017年3GPP Release 13将初代LTE Cat. 1作为技术锚点定义Cat.1bis,满足中速人联/物联品类的数据吞吐量需求,且具备完善后向兼容能力的终端能力等级,能在现有4G接入网几乎零改造前提下实现快速部署,2019年4G Cat.1 bis模组正式面世以来迅速发展,当前Cat.1/Cat.1 bis在共享经济、金融支付、工业控制、公网对讲、POS机等多场景广泛应用,并且持续开拓新应用场景。定位于高速应用的Cat.4在5G模组前期应用成本较高的情况下也将是成本敏感性行业应用的首选。

5G网络性能的升级将进一步催化包括工业互联网、自动驾驶/车联网、无人机、智慧医疗、智能巡检等在内的高可靠、低时延垂直场景需求。3GPP Release16版本中已经增加mMTC、5G工业物联网、增强URLLC、V2X等。今年6月冻结的3GPP Release 17版本将适用更加丰富的行业内容,实现关键任务增强、5G工业互联网增强、无人机/高级自动驾驶、高精度定位等,并且将定义5G RedCap(Reduced Capacity,低容量),针对中端物联网市场,涵盖工业传感器、 监控摄像头、 可穿戴设备等标准场景。

当前行业处于2G/3G向LPWA/4G、向5G升级过渡的十年浪潮中。

当前处于2G、3G退网的密集期,目前全球已有包括澳大利亚、美国、瑞士、加拿大、印度、德国、英国、荷兰、挪威等在内的众多国家的运营商已经实行或计划实行2G/3G的退网,2020年5月我国工信部发布《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,我国将实行2G/3G物联网业务迁移转网。

2020年海外仍有20%出货来自2G、3G产品,国内仍有12%出货来自2G、3G产品。预计2025年大部分物联网设备将不再用2G/3G网络承载,将拉动NB-IoT、4G、5G模组的替换需求。

Counterpoint数据显示2021年四季度5G物联网模组同比增长324%,4G Cat 1模组同比增长105%。制式的升级过渡对模组价格将有所带动,5G模组的价格明显高于4G等低制式模组,利好模组行业规模扩大。

近年来,公司持续丰富模组产品矩阵。

目前公司拥有的多样性的产品及其丰富的功能可满足不同市场智能终端的需求,主要产品类型包括 GSM/GPRS 模组(2G 模组)、WCDMA/HSPA 模组(3G 模组)、LTE 模组(4G 模组)、 LPWA 模组、5G 模组、GNSS 定位模组、Wi-Fi 模组以及天线等。

2019年,公司推出支持SA和NSA模式的车规级5G模组AG550Q系列;支持Cat M1、Cat NB2和EGPRS以及GNSS定位技术的多模LPWA模组BG95、BG77系列;媒体功能强大的智能模组SC66 系列等。

2020年,公司批量交付5G RM50xQ系列、RG50xQ系列,车规级5G模组 AG55xQ 系列支持30余个5G+C-V2X车载客户项目落地;4G模组EC600S和 EC600U系列支持 QuecPython快速开发,可提供基于该技术的多种物联网解决方案;GNSS 模组 LC29 系列可支持双频段、全星座,并支持片上 RTK+DR算法。

2021年,公司率先推出支持 3GPP R16 协议的第二代 5GNR 通信模组Sub-6GHz模组 Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波模组RM530N、RG530F系列,并于2021年9月陆续进入工程样片阶段;在车载模组方面,公司推出支持5G NR、5G NR+NR V2X的车规模组AG56xN、AG57xQ,基于高通高性能芯片开发的车载安卓智能模组AG800D与AG600K,适用于360环视、OMS/DMS、AR导航等场景,车规级高精度定位 GNSS模组LG69T-AM,利用RTK和SSR技术实现厘米级定位。

2022年来公司陆续发布全新车载安卓智能模组AG800D、AG600K;5月,公司5G通信模组与英伟达人工智能超级计算机Jetson AGX Orin平台完成联调;6月全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H面世。

2.2 车载领域势头强劲

2.2.1 需求高景气度

车联网是物联网细分领域中确定性更强、成长性更高的赛道之一。目前汽车领域在各行业蜂窝物联网模组收入中占比最高,占比约20%。

车联网利用传感技术感知车辆的状态信息,并借助无线通信网络与现代智能信息处理技术实现交通的智能化管理,以及交通信息服务的智能决策和车辆的智能化控制。

车载通讯模块是车联网的联网接口,车载通信多场景并存,涵盖数据安全、人身安全、导航、娱乐多媒体、内容增值等环节:2G时代车载通讯模块多是紧急呼叫等功能,降低安全风险;3G时代增加软件升级等功能,降低维护成本;4G时代带宽变大,在刚需之外可实现多媒体娱乐、内容增值创收等多样化功能,内置率大幅提升;5G时代,随着智能驾驶的演进,更多应用服务将进一步得到集成。

车载模组的连接可部署多点,每增加一个连接数,将增加1-2个通讯模块,当前多采用多合一无线通信模组封装实现集成化部署。

未来,随着 5G、人工智能等技术快速发展,全球汽车网联化渗透率预计将持续提升,将持续带动车载蜂窝模组需求增长。

智能联网汽车渗透率快速提升。2021年全球智能联网汽车销量5640万辆,预计到2025年将超1亿辆,渗透率预计从64%提升至90%以上。2021年中国智能联网汽车销量1460万辆,预计到2025年将超2600万辆,渗透率从56%提升至90%以上。

5G联网搭载快速上升。预计2025年美国销售的联网车辆中5G网络占比将达到27%,预计2025年中国车载5G无线通信模组的装配率达到35%左右。

C-V2X从D2D--LTE C-V2X--NR CV2X演进逐步成熟。

根据《C-V2X产业化路径和时间表研究》,2019-2021年为C-V2X产业化部署导入期;2022-2025年,根据前期示范区、先导区建设经验,推广部署C-V2X;2025年,搭载C-V2X的新车搭载率将达到50%。华为预计2030年基本网联化(C-V2X)渗透率将达60%。

C-V2X渗透将提升模组单车价值。

《高工智能汽车》信息,目前各大车企选择的V2X前装量产方案,主要有V2X+T-BOX集成解决方案、独立的V2X解决方案、C-V2X融合ADAS/自动驾驶域等多种产品形态。

目前大多数厂商采用的都是V2X+T-BOX解决方案,主要是利用5G+V2X模组,将V2X功能集成到传统T-BOX模块当中,C-V2X的渗透将提升模组单车价值。

参考佐思汽研数据,随着车载通信单元由单一4G模组向4G+V2X、5G、5G+V2X等集成模组演进,T-BOX终端单车价值量由500-600元提升至1000-2000元不等。目前一体化集成(含 5G、V2X、GNSS定位、WIFI)的T-BOX终端单车价值超过2000元,车载无线通信模组市场规模同步放大。

按一台车配置一套T-BOX/TCU远程通信单元,采用多合一车载无线通信模组封装,佐思汽研数据显示,2021年全球车载无线通信模组出货量在5320万片,市场规模117亿元,2025年预计将达到1.08亿片,市场规模371亿元;2021年国内车载无线通信模组出货量在1460万片,市场规模32亿元,2025年预计出货量将达到2654万片,市场规模91.4亿元。

智能模组、软件化等在车载领域的渗透进一步提升单车模组价值。智能模组内置高算力的芯片和内存,并且拥有强大的处理能力和丰富接口,不仅可以支持通信能力,还可以实现行车记录、360环视、远程控制等部分业务功能。软件化是指模组厂商在模组产品中嵌入操作系统等软件能力,客户基于模组可以便捷二次开发,简化应用软件的设计和开发过程。智能模组、软件化等趋势有望进一步提升模组价值带动车载模组环节市场空间。

国内车载模组当前发展走在全球前列。

Counterpoint数据显示,2020Q2,全球联网汽车出货量数据中,中国和美国分别占比为36.4%、28.9%,其他地区合计34.7%。移远通信已为全球60余家Tier1供应商提供服务;广和通内生+外沿强势进入全球市场;启迪国际收购Telit车载通讯业务。5G车规级模组方面,移远通信、广和通、美格智能、华为、高新兴、芯讯通、中兴通讯、有方科技等厂商均推出了相关产品。

2.2.2 客户广泛覆盖

公司较早切入车联网领域进行布局,2014年国际标准化组织授予公司ISO16949 认证,确认公司符合为车载行业供货的质量要求,截至目前公司已经开发出包括5G NR、LTE Cat6/12、LTE Cat4、C-V2X、C-V2X AP等在内的完整的车规级产品线,具备车规级产品量产能力。2021年11月,公司获得ASPICE CL2(汽车行业软件过程改进和能力评估模型二级)国际认证,智能网联汽车领域的软件开发能力得到认证。

2022年来公司陆续发布全新车载安卓智能模组AG800D、AG600K,5月公司基于高通8155芯片平台的车规级智能模组中标比亚迪智能座舱项目;基于高通SA415M芯片组的车规级模组AG52xR系列获得北美运营商Verizon认证;5G+C-V2X与多家主机厂基于AG55xQ系列车规级模组展开合作。

通信模组外,公司在车载WiFi、Bluetooth、GNSS等也全面布局:

1)车载WiFi:公司拥有完善的车载WiFi产品路线,涵盖Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E等制式,产品类型丰富,内含SDA模式、Station模式、AP模式/路由模式等多个模式。

2)蓝牙模块:公司Bluetooth模块主要针对车内应用,支持多蓝牙连接、满足蓝牙钥匙等要求,推出AH、HC等系列产品。

3)GNSS模块:公司GNSS模块可提供包括单频、惯导、SOB级别支持的产品路线,芯片平台内置单频L1或双频L1+L5通讯功能、惯导、PPE功能、高精度定位功能产品,与第三方RTK合作厂商提供RTX/RTK差分定位服务和算法支持实现厘米级定位,与ST、千寻位置合作联合发布车规级双频高精度卫惯融合定位模组LG69T等。

此外公司还推出全新双频段、多星座、高精度组合导航定位模组LC29H系列,可满足无人机、矿车、工程机械车辆等场景的厘米级或分米级定位需求。

深度绑定车企和Tier1,成长预期乐观。

公司已经与全球超过35家主机厂、60多家主流Tier 1厂商形成合作有望持续充分受益汽车智能化网联化市场发展。

2.3 能力延伸布局未来

在保持现有模组业务高速发展的同时,公司以模组为核心积极进行产业链延伸布局,充分延伸拓展软硬件能力,积极探索包括天线产品、QuecCloud物联网云平台、ODM业务、智慧城市数字集成化业务等在内新业务场景,目前新业务布局初见成效,有望为公司打开新的发展空间。

1)硬件能力:天线产品、ODM业务

天线业务方面,模组和天线产品销售端具备较强协同性,产品组合竞争优势显著。依托现有模组全球化运营的优势和健全的支持服务体系,公司不断完善天线产品和技术服务,已覆盖咨询与评估、设计、测试、认证和生产制造等各个环节,发挥模组+天线协同效应,打开终端天线新市场。根据Yole Development预测,全球终端天线市场空间将由2018年22.3亿美元增加至2022年30.8亿美元,CAGR达8.4%。

目前公司天线产品形态上包括胶棒式、组合式、出线式等各种外置天线,以及PCB、FPC、SMD、陶瓷等内置天线,涵盖5G、LTE、Cat M、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT 等不同应用领域,2021年公司新推出多款高性能5G组合式天线、GNSS双频多频高精度定位天线、小型化chip天线,应用于车载领域的智能天线解决方案已投入实际应用。截至2021年末,公司天线销售实现快速突破,并与海内外高端市场客户建立长期合作战略关系,产品广泛应用于智能表计、两轮车、智慧工业、电力行业、无人机、智能家居等领域。2022年上半年公司在车载天线项目上取得了突破性进展,获得多家全球知名车厂定点。

ODM 业务方面,公司设立ODM业务部门,并且在美国设立以ODM为主营业务的子公司Ikotek USA,Inc.并于CES 2022上宣布公司ODM/EMS品牌Ikotek的成立运行,提供一站式方案设计服务。

目前 ODM 团队已有近 300 名工程师,在研发、测试、生产、物流、认证等各方面积累了大量经验。

公司ODM业务已为行业PDA、POS支付、共享出行、BMS、AIoT等行业的头部客户提供了PCBA解决方案,并与云业务、天线配合为二轮智能出行提供了整体解决方案,进一步提高客户粘性。

2)软件和解决方案:QuecCloud物联网云平台、智慧城市数字集成化业务

物联网模组厂商向软件/服务转型已经成为主流方向。

Telit、Sierra分别发布了各自物联网云平台DeviceWISE、AirVantage,提供从模块到云平台服务的整体解决方案,增加客户粘性、挖掘增值价值。

Sierra 2021年connectivity,software,and service收入达到1.4亿美元,营收占比达到30%。对比毛利率来看,物联网服务的毛利率较硬件产品提升明显,Telit 2020年IoT Services业务毛利率达到70.9%。

公司以自主研发的物联网开放云平台QuecCloud为基础,深耕垂直行业解决方案,QuecCloud物联网云平台支持多连接制式的海量设备接入并在海外拓展,多个垂直行业解决方案获得客户认可并建立合作。

目前公司已打造智慧出行、智慧用电、自助商用、智能家居、智慧工厂等多条产品线,QuecCloud开放平台可为客户提供丰富的数据接口协议和多制式接入方案,实现设备连接、数据分析、规则引擎、远程升级等“终端+连接+平台+应用”的端到端服务。

此外,依托自身各行业的应用平台和客户,公司积极发展智慧城市数字集成化业务,为客户提供从边缘侧到云端应用的弹性可扩展的一站式整体解决方案。

目前公司已经在城市治理、交通运输、医疗、教育、工业、农业等领域拓展了相关数字集成业务,2021 年实现了快速突破,与各地政府、企事业单位等客户形成了长期战略合作关系,致力数字创新,助力智能制造。

3.全球份额有望继续提升

近年来在技术创新引擎高速转动的推动下,公司持续拓展产品组合,丰富销售渠道,拓展应用领域,成效明显,业务规模不断扩大,全球竞争力持续提升。

从行业可比公司收入情况来看,国内模组厂商收入快速增长,而公司的规模扩张进一步在国内厂商领先,国外模组厂商近年来收入呈现下降态势。

参考Counterpoint的行业数据和公司披露的销售数据,我们框算2021年公司出货量、收入份额全球占比分别为41.4%、34.1%,位居行业第一。

未来公司市场份额有望进一步提升:

1)海外市场以及车载等高端产品领域市场份额有望进一步提升;

2)坚持研发投入,不断推出创新型产品驱动发展;

3)广泛的认证基础进一步奠定业务开展优势;

4)深化供应链管理,多产线布局保障产能稳定供应。

海外市场以及车载等高端产品领域市场份额有望进一步提升。

海外市场份额具备进一步提升空间。IoT Analytics数据,2020年公司模组出货量全球市场份额37%,其中国内、海外分别47%、26%。

2021年公司国内、海外收入62.9亿元、42.7亿元,假设2021年国内、海外物联网模组市场规模分别20.8亿、31.2亿美金(Counterpoint数据2021年全球规模52亿美元,2021Q4国内占比40%,汇率6.37元/美金),框算2021年公司收入国内、海外份额47%、21%。近几年公司加速海外布局,随着海外物联网行业发展以及公司全球渠道拓展的深化,海外市场占有率有望进一步提升。

公司也在持续优化产品结构,车载等高端产品市场公司通过前期布局已经具备较强的全球竞争实力,从公司的产品出货单价来看也可以侧面印证到公司产品结构的升级,未来车载等高端产品领域份额的提升也将进一步有利于公司全球份额的扩大。

坚持研发投入,不断推出创新型产品驱动发展。

目前公司拥有上海、合肥、佛山、桂林、武汉、温哥华、贝尔格莱德、槟城八大研发中心,覆盖中国、欧洲、北美、亚太等地区,为公司全球化快速发展提供有力支持。

2021年,公司研发投入10.22亿元,同比增长44.62%,占收入比9.08%,研发人员2997人,占比72.97%,与行业可比公司相比,公司在研发投入的绝对值和研发人员数量上的优势均较为显著。

在知识产权保护方面,截至2021年末,公司已取得授权的专利209项,商标104项;软件著作权189项。公司还积极参与5G通用模组行标、3GPP国际标准的制定,推动物联网行业技术标准的发展和落地。

广泛的认证基础进一步奠定业务开展优势。

物联网模组面向全球销售,全球化的销售网络布局和前期认证是业务开展基础资质。

2010年,公司建立全面的国内代理商系统,并为全球代理商体系进行布局,目前公司已在印度、新加坡、拉美、北美、法国、波兰等18个国家和地区设立办事处。

全球各国家和地区对进口电子产品实施严格的产品准入认证,通过认证后才能进入 当地市场,尤其是运营商认证,对产品质量要求很高,测试过程繁杂且耗时较长。

根据招股说明书,公司已获得欧盟、北美、澳洲等几十个国家和地区的强制性认证,并通过GCF 和PTCRB的一致性认证以及欧洲、北美、澳洲、亚洲等主流运营商认证,能够为公司全球化业务开展提供保障。

2014年,公司3G系列模组获得AT&T认证;2019年通过ISO9001:2015 质量管理体系认证、IATF16949:2016 汽车行业质量管理体系认证及齐备的海外运营商认证;2020年取得 ISO27001 认证,数据保护工作获得国际标准化组织认可;2021年获得ASPICE CL2认证。

2022年来公司海外认证持续获得进展:2月公司5G NR模组RM502Q-AE通过北美主要运营商Verizon的网络一致性与兼容性测试;5月公司符合3GPP R16标准的5G Sub-6GHz模组RG520N-EU率先通过欧盟CE认证以及澳洲RCM认证;8月公司新一代旗舰Android智能模组SG865W-WF通过CE /FCC/IC/KC多项权威认证。

深化供应链管理,多产线布局保障产能稳定供应。

公司不断优化供应链管理,合理预计销售,并积极有效地备货备料,与高通、联发科、紫光展锐、翱捷科技等芯片厂商充分合作,保证客户供应。在疫情反复、上游原材料短缺的背景下,2022年H1公司存货为31.94亿元,较2021年底净增4.95亿元,全力保障供应。

公司分别于2019年、2020年在合肥、常州设立两处自有智能制造中心,截至2021年末,合肥智能制造中心具备10条生产线和2条研发试产线,年产达4500万片;常州智能制造中心已完成15条无线通信模组贴片生产线的架设,预计2022年完成另外5条生产线的架设,满产后可达9000万片/年,公司还对部分自动化生产测试线进行升级,助力产能持续提升。

此外公司在全球马来西亚、巴西、墨西哥、苏州、东莞、嘉兴等多地建立了代工厂合作,目前公司在大幅扩大马来西亚的产量,2022年年底墨西哥加工厂也将启动生产,自建与代工结合的生产模式将全方位保证公司产能稳定供应。

4.盈利能力有望形成拐点

净利率方面,随着公司规模扩大带来的成本费用端的正面作用,2021年公司净利率3.18%,同比提升0.08pct;22H1净利率4.15%进一步同比提升1.06pct,Q2单季净利率4.24%,创近期新高。

看好公司未来净利率有望进一步提升:

1)海外收入占比有望继续提升;2)5G等高价值量产品销售有望逐步起量;3)上游原材料及芯片价格有望下降或者成本向下游传导;4)规模扩大继续带来费用端下降的预期。

净利率提升驱动一:未来海外收入占比有望继续提升,海外毛利率明显高于境内

2021年公司实现境外收入49.70亿元,同比增长113%,境外收入占比从2019年39.86%提升至2021年44.13%,未来海外市场占比有望进一步增长,而海外市场产品毛利率较国内有明显的提升,将利于公司综合毛利率提升。

净利率提升驱动二:5G等高端产品销售有望逐步起量

随着公司产品结构持续升级与丰富,产品平均出货单价呈现增加态势。模组的毛利率与模组出货量以及模组的成熟程度、应用场景存在很大相关性,专用领域模组的毛利率相对比通用领域模组的毛利率更高,此外模组出货量的提升也会一定程度上增加毛利率水平。

未来随着公司5G模组、行业专用模组的放量,进一步利好盈利能力。

净利率提升驱动三:上游原材料及芯片价格有望下降或者成本向下游传导。

2021年公司综合毛利率17.56%,同比下降2.67%,主要系上游原材料成本上涨所致。

无线通信模组的原材料主要包括基带、射频、电源、存储等芯片以及阻容感等电子元器件等,根据公司公告,直接材料占总成本的比例在90%左右,其中芯片属于蜂窝通信模组的核心原材料,占原材料采购额比例均维持在80%以上,占总成本比例在70%以上。2021年公司直接材料占成本比92.72%,同比增2.64pct。

2022Q2公司综合毛利率19.56%,环比提升1.37pct,随着芯片等原材料短缺情况缓解,芯片成本有望下降,叠加公司部分涨价成本向下游传导,公司综合毛利率具备进一步提升空间。

净利率提升驱动四:规模扩大继续带来费用端下降的预期

公司加速市场拓展同步积极搭建人员团队,随着业务规模的快速扩张和内部运营管理效率的提升,2021年人均产值和人均产利分别为274.2万元、8.7万元,较2020年同比增35.9%、38.1%,均保持较快增长速度。

特别是研发端的复用,随着公司产品矩阵的丰富,研发端的复用性逐步得到体现,2021年公司研发费用率9.08%,较2020年↓2.49pct,此外2021年公司销售、管理费用率分别3.2%、2.36%同比分别↓0.04pct、↓0.65pct。未来随着公司运营管理效率的持续提升,整体费用率有望进一步下降。

5.盈利预测与估值

5.1 盈利预测

未来5G、4G Cat 1 bis、NB-IoT等技术发展催生物联网场景持续拓展和深化,同时行业将进入向LPWA/4G/5G升级过渡的十年,物联网连接数、数据流量、物联网模组行业规模预计继续保持乐观增长预期,公司作为全球物联网模组龙头,将持续受益行业快速增长。

在保持现有模组业务高速发展的同时,公司以模组为核心积极进行产业链延伸布局,天线产品、QuecCloud物联网云平台、ODM业务、智慧城市数字集成化业务等新业务布局初见成效,有望为公司打开新的发展空间。

预计公司2022-2024年实现收入162.68亿元、222.79亿元、298.90亿元,同比增速44.45%、36.95%、34.16%,实现归母净利润6.76亿元、10.54亿元、15.52亿元,同比增速88.77%、56.00%、47.17%。

盈利预测关键假设:

全球物联网模组行业快速增长。Counterpoint数据,2021年全球蜂窝物联网出货量4.2亿个同比增59%,市场规模52亿美金同比增57%,2022Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增35%,预计到2030年全球蜂窝物联网模块出货量超过12亿个。Juniper预计2022年蜂窝物联网整体市场规模将达到310亿美元,到2026年将超过610亿美元,2023-2026年CAGR 18%。假设全球物联网蜂窝模组出货量2022-2024年增速30%、25%、25%。

参考Counterpoint的行业数据和公司披露的销售数据,我们框算2019-2021年公司出货量全球份额分别为27.0%、42.7%、41.4%,收入全球份额分别为18.0%、29.0%、34.1%,份额持续提升。假设未来公司全球市场份额进一步提升,2022-24年分别提升2.5pct、2pct、2pct。

根据countpoint数据和公司财报数据,2019-2021年行业均价81.3、79.3、78.3元,公司均价54.1、51.4、64.5元,未来5G模组、车载模组等占比提升有望进一步带动公司模组均价提升,假设模组均价2022-2024年增速5%、5%、3%。

综合我们预计公司2022-2024年收入同比增速44.4%、37.0%、34.2%。随着公司规模优势的进一步释放、产品结构的优化等,预计公司2022-2024年毛利率19.6%、20.1%、20.3%。

5.2. 估值分析

公司当前PE TTM为54倍,低于五年历史均值102倍。

公司PE TTM、2022E、2023E为54倍、40倍、26倍,选取蜂窝物联网相关领域硬件厂商广和通、美格智能作为可比公司,两家可比公司PE TTM、2022E、2023E均值分别为47倍、37倍、24倍,公司PE估值水平略高于行业均值,我们判断系公司的行业龙头地位和高速的业绩增长所带动。

5.3. 报告总结

作为物联网模组龙头厂商,公司近年来全球规模扩展、份额提升表现突出,万物互联趋势将将持续受益物联网模组乐观发展。

在保持现有模组业务高速发展的同时,公司以模组为核心积极进行产业链延伸布局,天线产品、QuecCloud物联网云平台、ODM业务、智慧城市数字集成化业务等新业务布局初见成效,有望为公司打开新的发展空间。

利润率方面,在原材料大幅涨价的背景下,通过升级产品结构、有效管控传导、费用的规模效应等,2021年公司净利率3.18%,同比提升0.08pct,2022年H1毛利率18.94%,同比提升0.87pct,Q2毛利率19.56%,同比提升1.37pct;2022年H1净利率4.15%进一步同比提升1.06pct,Q2单季净利率4.24%,创近期新高,未来公司规模相应的持续体现有望带动净利率持续提升。

预计公司2022-2024年实现收入162.68亿元、222.79亿元、298.90亿元,同比增速44.45%、36.95%、34.16%,实现归母净利润6.76亿元、10.54亿元、15.52亿元,同比增速88.77%、56.00%、47.17%,EPS 3.58、5.58、8.21元,对应PE 40、26、17倍,作为模组行业龙头,公司有望充分受益行业高增,而产业链能力延伸和盈利能力的提升有望进一步带来业绩弹性。

海洋能源板块海风电平价进度超预期有望带动该板块持续增长,光纤光缆量价齐升带动光通信板块盈利能力恢复,海洋通信国内稀缺全产业链布局有望受益跨洋通信需求持续增长,光模块业务具备弹性,多向驱动公司成长预期乐观。

我们预计公司2022-2024年实现收入483.85亿元、551.25亿元、625.77亿元,同比增速17.24%、13.93%、13.52%;归母净利润21.65亿元、27.11亿元、32.71亿元,同比增速50.72%、25.24%、20.66%。EPS为0.92元、1.15元、1.38元;对应PE 15.4倍、12.3倍、10.2倍。

6.风险提示

风险提示1:芯片等原材料短缺或涨价风险。

随着市场变化及行业发展变动可能会导致上游原材料紧缺或采购成本上升。如果未来主要原材料紧缺或价格出现持续大幅上涨,同时公司无法将增加的采购成本及时向下游传递,公司将面临营业收入增加放缓、营业成本上升、毛利率水平下降等风险。

风险提示2:物联网模组行业竞争加剧导致公司份额下降的风险。

物联网行业细分领域较多,有可能存在行业竞争加剧导致公司市场份额下降。

风险提示3:汇率波动影响公司利润水平的风险。

公司供应链和客户群体全球分布,存在汇率大幅波动影响公司利润水平的风险。

风险提示4:新业务拓展不及预期的风险。

如果公司研发进度、生产能力以及下游客户拓展不及预期导致公司相关新业务拓展增速不及预期的风险。

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