梁孟松真了不起!中芯国际55nm超越台积电,台积电不再是唯一选择

华为和中芯国际犯什么错了吗?都没有。只因他们是来自中国的科技公司罢了!

春公子为什么说华为是中国科技公司的“标杆”企业?因为在三十余年里,任正非带领华为团队与一众欧美科技公司交锋,且从未落有下风。

更为难得的是,华为不做房地产,不赚快钱。几十年如一日的在技术领域里深耕,终于在5G时代掌握了全球性的优势。

中芯国际同样没有犯错,只是因为中芯国际也是一家来自中国的科技公司。且中芯国际这些年进步巨大,美国担忧中芯国际未来追上台积电与一众欧美半导体公司罢了。

张汝京曾在台积电就职,2000年,张汝京来到上海创办中芯国际,目标是成为一流水平的晶圆代工厂。

中芯国际的创立打破集成电路代工世界格局,新昇半导体结束大陆零大硅片历史。张汝京的能力一再得以证明,他对振兴中国工业的热忱也给人留下深刻印象。

无论是华为任正非,还是中芯国际的张汝京。他们创办企业不为赚钱,只是想为中国的科技事业贡献一份自己的力量!

当下中芯国际在芯片先进工艺制程上确实还与台积电存在不小的差距,但中芯国际一直在努力。

中芯国际另一位关键人物是梁孟松,梁孟松在全球半导体产业有着极高的影响力。在梁孟松的带领下,中芯国际接连攻破45纳米、28纳米、14纳米、12纳米等多个芯片工艺的关键节点。

梁孟松加盟中芯国际不是为了金钱,如果说梁孟松要追求钱的话,那台积电和三星比中芯国际给出的待遇要高的多。

用梁孟松自己的话来说,“我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄,只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。”

前段时间,中芯国际发布了2022年半年报,上半年营业收入245.92亿元,同比增长52.80%,归母净利润62.52亿元,同比增长19.30%。

中芯国际成功开发了 0.35 微米至 FinFET 的多种技术节点,主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。

根据中芯国际所说,截至本报告期内,累计申请专利18347个,获得批准的专利累计12778个, 研发人员总数1864人,占公司员工总数9.6%,平均薪酬为15.4万元。

值得一说的是,中芯国际已经完成了55nm BCD平台第一阶段的研发,并进入小批量试产阶段。

这里所说的55纳米,也并非是常规的55纳米芯片,而是一种能够将三种不同元器件集成在一颗芯片上的技术。该技术最早由意法半导体研制成功,被广泛运用于电源管理芯片。

从工艺上来看,中芯这次所公布的BCD平台技术,已经超过了三星、台积电。这意味着台积电不再是国内企业的唯一选择。

看到这里或许有网友们会问,台积电的芯片工艺很先进,如5nm、3nm乃至2nm都被台积电所掌握,那中芯国际为何要发展28nm和55nm呢?

其实这就是中芯国际的聪明之处,中芯国际避开对手的优势区域,选择单点突破,毕竟科技公司要赚到利润,才能持续的加大研发投入。

真正用到7nm、5nm芯片的还只是手机、电脑而已,55nm却能适应更多种类的产品。未来万物时代开启,像28nm和55nm的市场要比5nm大的多。

中芯国际在逆境中创立,持续追赶世界领先的技术水平,用20年的时间,将中国大陆与世界一流的半导体技术差距从20年以上缩短至5年以内。

自打梁孟松加入中芯国际以来,中芯国际这些年的进步可谓“肉眼可见”。从某种意义上来说,中芯国际开始承担中国芯片产业发展的战略重任!

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