摘要：

毫无疑问，芯片是当前科技市场的主角，突破芯片“卡脖子”难题成为我国科技发展的重中之重。纵观芯片产业链，EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者仍主要为国外企业。国内只有位于产业下游的封测环节最为成熟，这也是我国唯一能够与国际企业全面竞争的领域。为什么会呈现这样的产业格局？封测又是如何走上国际舞台的？New经济微观察“封测系列”内容将以企业为观察对象，挖掘企业经营发展的内在动因，为大家了解行业格局提供一个新的参考维度，本文是New经济微观察“封测系列”内容第二期。

在《长电科技与大基金的牵手往事》中，我们曾提到了一件收购往事。2014年，在大基金的牵头和帮助下，封测行业全球排名第六的长电科技收购了排名第四的星科金朋。

对于财大气粗的大基金来说，这或许是众多投资行为中的一次寻常之举，但是对于长电科技来讲，这场收购直接让它坐上了国内封测行业的头把交椅。

这次，让我们起底长电科技的技术水平，看看这次收购给这个国内第一、世界第三的企业带来几分成色，是不是真有“他日若遂凌云志，敢笑日月不丈夫”的底气。

芯片封测，高山亦可攀

了解长电科技的技术水平之前，我们首先要对芯片封测行业有个粗浅的认知。

封测行业属于我国芯片产业发展最为成熟的领域。究其根本原因，因为它相对芯片行业其他领域要“简单”一些。

纵观整个集成电路产业，封测领域位处下游，属于劳动资本密集型产业，行业整体技术壁垒较低。

资料来源：2018年中国封装测试行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测

当然，再瘦的骆驼也比马大，芯片行业本质里有着其核心的技术需求。但是如果将整个芯片行业的技术门槛类比为珠穆朗玛峰，那封测行业的技术门槛只能算得上是贴近海平面的香山。

同时，芯片封测行业所依赖的高精尖技术设备，如切割减薄设备、度量缺陷检测设备、测试机、分选机等也基本实现国产，这给后来者铺平了道路。

所以，尽管长电科技、通富微电、华天科技被誉为国产封测三剑客，在整体封测行业中存在技术优势，但也做不到高枕无忧、躺着数钱，在他们后面还有许多虎视眈眈的“芯”林豪杰等着弯道超车。

所以，尽管封测行业属于劳动密集型产业，但技术和客户仍旧是形成差异化优势的两把绝世好剑，只是这把剑可能不磨则钝。

客户诚可贵，技术价更高

长电科技明显预见到客户和技术的重要性。尽管在大张旗鼓地收购星科金朋后，长电科技陷入了四年多的亏损，但是换得的东西绝对是物超所值。

作为当时全球封测行业的老四，星科金朋真的是有“亿”点东西。

首先是丰富的客户资源，包括高通、博通、SanDisk、Marvell 等原星科金朋的主要客户，都被长电科技纳入囊中。

2014年收购前，长电科技年报中关于客户方面的表述还比较空泛，似乎在任何大厂的报告上都可以通用。

资料来源：长电科技2014年年报

到了收购后的2015年，长电科技年报中关于客户方面的表述显得“底气十足”。

资料来源：长电科技2015年年报

然而，星科金朋带来的客户优势却是一把双刃剑。长电科技2016年年报显示，当年长电科技一方面承担着个别大客户订单下滑带来的业绩影响，还因与星科金朋被剥离的子公司——台星科之间的采购约定未达标，不得不付给台星科逾3000万美元赔偿金，全年净利润为-3.16亿，较前一年亏损额扩大一倍。

资料来源：长电科技2016年报

在那几年，长电科技深陷亏损漩涡之中，直到2020年行业回暖，才逐渐走出困境。

资料来源：东方财富网

不过星科金朋带来的另一把宝剑——技术优势，却成为现在长电科技在国产封测行业中战无不胜的有力法宝。

收购星科金朋前，长电科技拥有专利1088件。

资料来源：2014年长电科技年报

收购星科金朋后，长电科技拥有3390件授权专利，430件发明专利，核心专利300件左右。

资料来源：2015年长电科技年报

这场收购之后，长电科技拉开其他国产封测企业不止一个身位。

近日，长电科技官方宣布，目前已经实现4nm手机芯片的封装工艺，而且PC、笔记本电脑设备等使用的CPU、显卡GPU等显示芯片也可以完成封装，又拉开国产封测企业一个档次。要知道坐国产封测第二把交椅的通富微电，不久前也才实现5nm封装测试能力。

近年来，长电科技还重点开拓 5G 移动终端领域，提前布局高密度系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户在完成多项 5G 射频模组的开发和量产，移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已验证通过并进入量产阶段，而且还切入韩国手机和可穿戴设备等终端产品供应链，客户包括三星和LG。

看来在这个行业里，确实称得上是客户诚可贵，技术价更高。

长坡厚雪，唯创新不可负

收购带来的附加值是暂时的，只有搞好技术才是这个行业真正的发展之路。

但是，在长电科技高歌猛进的同时，一些挑战也悄然迫近。

不久前，在长电科技和甬矽电子的官司中，有自媒体爆出了长电科技研发人员薪酬极低的信息，通富微电的人员薪酬甚至接近于长电科技的两倍。

数据来源：甬矽电子招股说明书 制图：New经济微观察

同时，老二通富微电在科技上的投入也十分“舍得”。通富微电近年来投入的研发经费占比几乎是长电科技的两倍左右，这家被调侃为“AMD的代工厂”的老二肯定不愿意屈居人后，向长电科技奋起直追，等待某天的华丽超越。

数据来源：东方财富网 制图：New经济微观察

我们曾说过，这个行业技术壁垒并没有那么高，后来者居上完全有可能。

在后摩尔时代，硅芯片已逼近物理和经济成本上的极限，半导体工艺升级带来的计算性能的提升不能再像以前那么快了，上游产业优势已经很难拉开巨大差距，竞争焦点很容易向下游转移，芯片封测行业很容易成为兵家必争之地。

而封测行业技术壁垒并非遥不可及，只要肯登攀，一切皆有可能。在这个赢家通吃的行业，一招不慎，满盘皆输。

所以唯有坚持创新，或才能始终独占鳌头。