“玏芯科技”完成两轮共数亿元融资

同花顺9月28日消息,高速光电芯片设计公司“玏芯科技”(玏芯科技(广州)有限公司)完成两轮共数亿元融资,其中Pre-A轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投;A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。


公开资料显示,玏芯科技2020年9月在苏州成立,是一家高速光电芯片设计公司,前期主要研发高速光通信领域的电芯片,公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。在光通信领域,推出了TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)等几种常用的电芯片;面向消费领域,玏芯科技推出了面向视频数据的HDMI(视频接口)芯片。

在光通信领域,玏芯科技已有的芯片解决方案可以覆盖传输速率从25G到800G的全距离(SR-ZR+)应用场景。单波100G等核心量产产品已在主流模块厂进行导入。目前公司正在研发数通单波200G以及相干140GB芯片,可分别用于数通800G、1.6T以及相干800G、1.2T光模块上,对应产品有望在年底面世。此外,公司已对激光雷达开启相关技术探索,重点瞄准车载应用中转换芯片的解决方案市场。

玏芯科技已搭建一条完整的光电测试线,可以完成模块级别系统测试,验证团队可以及时向研发团队反馈性能、工艺偏差等信息,帮助研发团队及时改善芯片性能。在创始团队上,公司创始人多来自国际知名厂商,有着多年光电芯片研发经历。目前,玏芯科技共有三十多名员工,研发占比70%以上。在市场推进上,目前玏芯科技已有多款产品进入国际大厂供应链。

根据智慧芽数据显示,玏芯科技目前共有1件已公开的专利申请,为发明专利,主要与电源电压、场效应管等领域相关。


发表评论
留言与评论(共有 0 条评论) “”
   
验证码:

相关文章

推荐文章