周四沪深两市小幅低开，开盘后一度上行，但在不利因素影响下一度震荡走低，尤其是创业板单边下行过程中，深成指被严重拖累。
截至收盘，沪指微跌0.05%报3310.65点，深成指跌0.54%报11849.51点，创业板指跌1.04%报2418.6点；两市合计成交9335亿元，北向资金净买入7.65亿元。
从盘面看，目前A股还面临着一个问题：上证指数虽然创年内新高了，但却没有完全摆脱高位箱体区间的束缚！换句话说，接下来如果不能快速放量突破上去的话，大盘还是很有可能跌回去的！这就是A股一直以来存在的指数共振理论：上证指数和创业板指表现差异大的时候，会趋于同一方向靠近。要么创业板指涨上去，要么上证指数跌下来！
萝卜君认为，短期A股仍有继续上攻的预期，但考虑到当前市场不足万亿的量能，难以支撑市场发起更大的反弹，所以接下来如果市场量能仍不能出现进一步的释放，很可能会造成行情冲高回落的风险！
同时，当前大金融板块整体的反弹持续性偏差，特别是券商板块，如果接下来大金融无法进一步和量能形成共振，不排除指数继续维持在3300点附近进行震荡，甚至仍有跌破3300点的可能。
不过也不要过于担忧，随着经济恢复的加快以及在市场宽松的流动性支撑之下，市场整体向好趋势的本质不变，所以即便市场真的再度出现冲高回落的行情，仍然可看作是回撤洗盘。
对于当前市场，东莞证券认为，从3月份的市场环境来看，海外市场方面，欧美鹰声四起，高利率环境叠加外围政治环境的高不确定性，对全球经济增速形成一定的抑制。不过对我国而言，当前我国的稳健货币政策仍坚持以我为主，外围环境对我国影响相对有限。
国内市场方面，随着居民生活半径不断打开，消费场景有望继续回暖。而地产政策端的持续发力，有望带动房地产市场景气度的企稳回升。2月中国PMI指数录得52.6%，连续两个月高于荣枯线，指向我国经济景气水平继续回升。另外，两会临近，将带来新的政策新风，更多稳增长政策将逐步兑现，经济有望呈现快速恢复势头。
今天听分析师朋友说长电科技，萝卜君一起同大家看看。
谈及长电科技，就从公司前身——江阴晶体管厂算起，长电科技从1972年至今历经半世纪“芯”路，于1972年诞生在中国半导体事业规模化发展的“前夜”，一批裁缝师傅从零学起，迈出了半导体制造的第一步。
到了80年代，困境之中的江晶人开始了“芯片成品制造”的最初探索。
1989年，公司首条集成电路自动化生产线投产。
2003年，长电科技在上交所主板成功上市，成为国内首家上市的集成电路封测企业，上市至今20余年。
从江畔小厂到行业龙头，公司归母净利润从2019年0.9亿元增长至2021年29.6亿元，净利润率由2019年的0.4%，提升至2021年的9.7%。
截至去年10月底，长电科技在A股160家半导体公司中名列前三季度归母净利润第一名，收入第二名。彼时长电科技已连续实现12个季度持续的正自由现金流，是国内行业中唯一持续兑现正自由现金流的封测公司。
是什么使公司“生机勃勃”？
在整个集成电路的产业链中，从传统意义上讲，其所处的赛道——传统封测并不是很起眼的环节，相比而言先进封装技术的附加价值要更高一些。
业内更多地是考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。因此，集成电路的封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成等先进封装也愈加受重视。
作为国内首家上市的集成电路封测企业，先进封装已成为长电科技的主要收入来源和重要的盈利增长点，包括系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。
当前，长电科技重磅项目逐渐落地，例如，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装技术并出货、开始量产国产小芯片等等。
以国产小芯片为例，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一。
在2021年7月，公司正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化。
简单概述该技术，小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片，如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。
小芯片chiplets技术可以将多个不同工艺、不同功能的小芯片，通过缩小芯片互连间距，实现更加高效、更为灵活的系统集成，封装成一个大芯片。
相比传统大芯片来说，chiplets技术可以降低功耗、提升性能，同时还可以解决传统先进制程芯片良品率问题以及成本过高的问题。
比如利用28nm、14nm等制程的芯片合理搭配，就能实现等效于一颗7nm芯片的性能，同时良率更高成本更低！所以，小芯片chiplets技术可以做到取长补短，实现1+1＞2的效果。
目前，公司该技术已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。
就小芯片技术，台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业已经展开合作，公开了通用小芯片互联标准，还成立了产业联盟。
中国则是因为先进制程设备受到禁运，因此想借此突破美方的芯片技术封锁，未来能否在半导体产业弯道超车？我们可以期待一下。
不过，当前众多企业纷纷加入布局，未来“封测龙头”的地位能否保持还是画个问号。
会有粉丝疑问：当前，全球半导体行业处于下行周期阶段，终端市场需求不景气，芯片砍单、原厂缩紧资本支出、晶圆厂产能利用率下降等利空消息频出，“封测环节是否也感受到了同样的市场寒意?”
对此，公司应该考虑到了大家的顾虑，回复称“已经感受到了，并未感到意外。”
同时，公司还表示“集成电路是一个非常典型的周期性变化型产业，我始终认为，一定不能只从两三年这样的短周期来看待它的波动，尤其是面对晶圆制造、设备制造、材料制造、后道成品封装测试这样重资产的生产制造型企业时，从比较长的周期来看是稳妥的。”
但也提醒大家“尽管资本对集成电路产业的重视达到了前所未有的高度，但我们仍要理性看待和思考，半导体产业的核心不应该停留在单纯的商业规模扩张上，只有注重差异化的技术创新，才能让产业保持健康发展。”
或许考虑到这一点，公司已经提前为此做好了一系列的市场和产品布局。
以汽车电子为例，这是长电科技四大重点应用领域之一。在长电科技去年前三季度收入中，汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。
前一段时间，公司还表示其4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求。
高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。
可靠的高精度毫米波雷达先进封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。
数据显示，预测至2025年全球46%的车辆将具备L2级或更高功能。在汽车智能化发展的趋势下，车载毫米波雷达市场规模2025年将达到105亿美元，年复合增长率将达11%。
目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。
长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线AiP（Antenna in Package）的SOC系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。
该解决方案也同前面所述，有实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本等优势。
凭借这些优势，长电科技还与国际知名客户合作开发尺寸更小的Antenna on Mold和双面RDL封装方案，并实现了稳定的车规产品量产，目前已经进入多家汽车品牌的量产车型，有望加速渗透。
关于未来，长电科技表示将紧跟新一轮科技革命和产业变革潮流和趋势，持续为全球客户提供更好的产品，为产业链创造更大的价值。
在此背景下，公司营收很亮眼，但萝卜君注意到：2022H1，公司境外收入占比接近 70%。同时，部分重要核心设备均来自境外。
我们不妨考虑下，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，就会面临设备及原材料短缺或价格大幅上涨、客户流失等风险，导致生产受限、订单减少、成本增加，不利于业务发展和整体经营。到那时，公司的这些技术还会有“用武之地”吗？所以，大家怎么看这些机会呢？
写在最后，马斯克昨天发言表示：下一代平台将减少75%的碳化硅使用，下一代永磁电机将完全不使用稀土材料，且不损失能效，总制造成本下降1000美元。
一石激起千层浪，今日A股稀土永磁概念集体“扑街”。
萝卜君给大家准备了一篇《马斯克放嘴炮！不用稀土，他用什么？》，点赞后，戳下方“阅读原文”即可获取！
节选自：浙商证券《长电科技：先进封装助力新成长 ——复苏系列之封测产业研究》2022年12月26日；与非网；中金在线；财联社
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