丹邦科技拟定增募资不超21.5亿元

财经 06-14 来源： 金融界

丹邦科技拟向不超10名特定投资者非公开发行股票募集资金不超215,000万元，发行数量不超非公开发行前公司总股本的20％，即不超10,958.40万股。募资将用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目、补充流动资金。

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