市 场 空 间

6天5板

恒银金融（网金+区块链+填权）

5板

汇中股份（创壳+华为）

森远股份（创壳+垃圾分类）

3板

泰晶科技（芯片+华为）

中光防雷（5G+军工+填权）

尔康制药（医药+工业大嘛）

主 流 热 点

区块链

区块链概念今日表现不错，但板块表现已经完全被比特币每天的价格涨跌所绑架，意味着炒区块链吃肉还是吃面，就要看人家的脸色。但据说比特币已经再次站上风口，意味着区块链后市就会反复活跃。比较稳妥的参与策略是调整的时候低吸埋伏，涨起来就卖给追涨的傻子。

板块龙头是6天5板的恒银金融。今日反包缩量秒板。考虑到市场高度已经被不断压低，且高位股纷纷跌停补跌，明天恒银金融接力的风报比很低，而且缩量加速之后，明天也非常难接力，谨防后面的补跌。

2板的中元股份气质不错。今天是买点，但连续2天缩量之后，明天抛压也会比较大。

芯片

午评文章大家应该都已经看了，下半年七叔比较看好芯片半导体板块，旗帜鲜明的认为这个题材下半年会被爆炒。目前板块处于预热期，或叫主力吸筹阶段。对这个板块后市可以多留意、多关注、多查看。总之，七叔认为下半年还是炒科技股，核心是芯片，辅以5G、软件、人工智能等其他科技分支。

今日芯片表现不错，龙头是3板的泰晶科技。明天还有4板预期，但市场高度被不断压低之后，再去接力3进4的风报比也不高了。

首板的博通集成有可能走趋势，接力以低吸为主。力源信息有主力在吸筹，可以继续保持关注。

军工

转眼间上半年就要结束，距离国庆阅兵还有3个月时间，正常来说大题材都会提前2个月炒作，也就是说军工8月份可能要迎来炒作期。目前军工仍处于主力吸筹阶段。吸筹阶段盘面必有异动，所以板块隔三差五就有拉升动作。

今日板块再次异动活跃，龙头是3板的中光防雷，叠加了5G和填权。市场高度被压低后，再去接力3进4的风报比不高

其他

垃圾分类和创壳虽然还在表现，但退潮明显。汇中股份尾盘资金抢跑，明天可能要被核。森远股份地天板获利盘巨大，明天抛压也会很大。这2只股票今天都是板砸的卖点。

写 在 最 后

盘面总结

今天仅仅就是情绪持续低迷之后，修复反弹的小转折点，而非大周期的转折点。大周期来看情绪依然处于退潮期，高位股纷纷补跌，高度不断压低。市场的变盘点很可能在下周初出现。

题材方面，垃圾分类和创壳明显开始走弱，市场已经开始试错其他题材。接下来几天多留意有没有新题材出现。老题材接力的风报比已经很低。

个股方面，中高位纷纷补跌，高度不断压低，明天不适合再去接力中高位股。明天只关注首板股或1进2的接力。

总之，市场情绪持续低迷之后，大概率在下周初变盘。新周期题材也可能在明后天出现。对于现阶段的中高位股，后面都要主动放弃接力。明天只关注低位首板和1进2的接力。