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6月27日晚，无锡智能自控工程股份有限公司发布公告，将于2019年7月2日发行2.30亿元的可转债，对此我们进行简要分析，结论如下：

基本结论

债底为70.54元，YTM为2.87%。智能转债期限为6年，债项评级为A+，票面面值为100元，票面利率第一年0.5%、第二年0.8%、第三年1.2%、第四年1.6%、第五年2.0%、第六年3.0%，到期赎回价格为票面面值的112%（含最后一期年度利息），按照中债6年期A+企业债到期收益率（2019/6/27）9.19%作为贴现率估算，债底价值为70.54元，纯债对应的YTM为2.87%，债底保护性较弱。

平价为98.22元，下修条款较易触发。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日，初始转股价为9.55元/股，智能自控（002877.SZ）6月27日的收盘价为9.38元，对应转债平价为98.22元。智能转债的下修条款为：15/30，90%，有条件赎回条款为：15/30，130%，无有条件回售条款，下修条款较易触发。

预计智能转债上市首日价格在101~104元之间。按智能自控6月27日的收盘价测算，智能转债平价为98.22元。可参照的平价可比标的为华源转债，其平价为97.47元，当前转股溢价率为5.93%，可参照的规模可比标的是东音转债，当前转股溢价率为1.90%。考虑到智能转债债底保护性较弱，规模和评级的吸引力不强，预计上市首日的转股溢价率在3%~6%之间，对应的上市价格在101~104元区间。

预计配售比例在20%左右。沈剑标先生直接持有公司37.48%的股份，同时通过天亿信间接控制公司1.53%的股份，合计控制公司39.01%的股份，为公司的控股股东和实际控制人。截至目前，暂无股东承诺参与此次优先配售，我们预计配售比例在20%左右。

预计中签率为0.09%~0.18%。智能转债总申购金额为2.30亿元，若配售比例为20%，那么可供网上投资者申购的金额为1.84亿元，若网上申购户数为10~20万，单户申购金额按100万打新，预计中签率在0.09%~0.18%之间。

综合来看，智能转债平价水平不低，下修条款相对友好，正股经营业绩稳健，但债底保护性偏弱，建议投资者适当参与。

风险提示

股市波动带来风险、正股业绩不及预期等。

以上内容节选自国金证券已经发布的证券研究报告，具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义，应以完整版报告内容为准。