投资要点
半导体：ASML表态1980Di有望不受限制，国产设备远期份额有望进一步提升
近日，ASML发布声明表示荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，只涉及“最先进”设备。ASML将“最先进”设备定义为2000i及之后的浸没式光刻系统。根据ASML官网，1980Di可能是管制之外最先进的设备，其光刻精度为38nm，并通过多重曝光可以生产14nm以上芯片。ASML的表态反映我国晶圆厂主要扩产的28nm及以上产能的光刻机预计能得到供应。3月10日，彭博报道，美国可能进一步扩大对华半导体设备的出口限制。由于目前国产设备已经可以满足28nm的大部分工序，美国的出口限制将进一步加快国产设备的导入和渗透，远期份额空间得以提升。建议关注半导体设备：拓荆科技/华海清科/芯源微/精测电子/中微公司等。
汽车电子：降价压力持续影响，连接器板块回落20-30PE建议关注
近期车企降价潮愈演愈烈，市场对价格战担忧持续影响板块估值。我们预计3月处于底部震荡阶段，降价压力还未充分释放。4月随着上海车展开幕，有望重回景气上行趋势。目前重点看好光伏/新能车/充电桩三重景气赛道磁性元件，建议关注可立克/京泉华。连接器板块跌幅较深，部分相关个股PE已下挫至20-30PE区间，建议关注家电回暖+转型汽车光储标的珠城科技（最新公告定点新能源车低压线束），以及瑞可达（最新公告拟10亿元建设高性能电池集成母排模组项目）/电连技术/维峰电子/永贵电器。
LED显示：延迟需求释放，应用空间逐步打开
随着国内经济活动逐步恢复，LED显示前期延迟的市场需求预计将会释放。海外疫情常态化管理后LED显示复苏加快，预计23年国内市场也有望加快复苏，同时海外市场持续增长。根据多家公司公告，尽管Q1是淡季，但是从订单来看国内市场同比已呈恢复态势。同时随着XR虚拟拍摄、会议和教育等场景拓展，降本后下沉市场的开拓，增量空间进一步打开。建议关注：洲明科技、利亚德、艾比森。
芯碁微装：光伏电镀铜验证时点将近，23年有望高增长
罗博特科预计2月底或3月初光伏电镀铜将进入整线跑通验证阶段，芯碁光伏电镀铜业务关键时间点将近。光伏领域电镀铜技术路线确定性继续增强，预计23年上半年以中试线为主，H2规模化产线有望建设。公司与产业内龙头客户对接广泛，有望充分受益。根据QY Research，国内PCB LDI设备需求量21-23年cagr高达23%，未来有望持续高增长。2021年，公司出货量国内第三，国产替代继续提升市占率，23年有望高增长。
投资建议
建议关注芯碁微装；半导体设备：拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中微公司；磁性元件：可立克、京泉华；家电回暖：珠城科技；汽车连接器：瑞可达、电连技术、维峰电子、永贵电器；LED：洲明科技、利亚德、艾比森。
电子行情
风险提示
下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
德邦电子团队简介
陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士，电子行业全领域覆盖。
陈蓉芳，电子行业分析师，香港中文大学硕士，曾任职于民生证券、国金证券，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。
徐巡，电子行业研究员，上海交通大学经济学硕士，2年以上电子行业研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。
魏永辉，电子行业研究助理，西南财经大学金融硕士，曾任职于中金资本旗下基金、开源证券，覆盖半导体材料等领域。
陈妙杨，电子行业研究助理，上海财经大学金融硕士，覆盖PCB、面板、LED等领域。
报告信息
证券研究报告：《电子周观点：半导体设备加速国产导入，汽车电子关注超跌连接器》
对外发布时间：2023年3月12日
分析师：陈海进
资格编号：S0120521120001
邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn
报告发布机构：德邦证券股份有限公司
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