继iPhone 15 Pro之后，今日iPhone 15 Plus 的CAD渲染图也相继曝光。据悉，这些渲染图基于由苹果公司提供给其供应链合作伙伴的 CAD 渲染图制作。这一次，iPhone 15 Plus 在设计上和 iPhone 15 Pro 无异：更换USB-C接口，升级灵动岛，同时采用超窄边框。制作渲染图的信息源还给出了与 iPhone 14 Plus 的对比，可以明显看到 iPhone 15 Plus 比 14 Plus 的边框更窄。此外，信息源还确认了 iPhone 15 Plus 的确切尺寸：160.87*77.76*7.81mm，相较之下 iPhone 14 Plus 尺寸如下：160.84*78.07*7.79mm。（来源：快科技）数码博主@i冰宇宙 带来了 iPhone 15 Pro Max 的 CAD 图。从图片来看，新机相比前代几乎没有任何变化，依然是感叹号挖孔屏。后摄部分依然是三摄，接口部分统一为 USB-C 口。不过，新机整体的尺寸有一些不同，具体为：159.86mm×76.73mm×8.25mm。作为对比，iPhone 14 Pro Max 的尺寸为：160.7mm×77.6mm×7.85mm。具体来看，尺寸略微收窄，但是厚度变厚了不少。（来源：快科技）博主@数码闲聊站 今日放出了一组荣耀 Magic 5 Pro 的影像参数。从曝光的数据来看，荣耀 Magic 5 Pro 采用 1/1.1 英寸的 5000 万像素主摄，支持 AI-ISP，可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、冷启动相机等。此外还有 5000 万像素超广角以及一颗 6400 万像素潜望长焦镜头。（来源：快科技）博主@数码闲聊站 透露，高通将于 3 月份发布骁龙 7 系新平台 SM7475，这将是高通史上最强悍的骁龙 7 系芯片。规格方面，高通骁龙 7 系新平台基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用 1+3+4 三丛集架构设计，CPU 主频分别是 2.95GHz、2.5GHz 和 1.79GHz，GPU 是 Adreno 730，安兔兔跑分突破了 100 万分，比肩联发科天玑 9000 芯片。这颗芯片将会在 Redmi Note 12T、真我 GT Neo5 SE 上首发。（来源：快科技）摩托罗拉和 Bullitt Group 推出了内置双向卫星消息传递功能的摩托罗拉 Defy 2 和 CAT S75 智能手机。这两款设备都可以订阅卫星通信计划，允许用户发送和接收卫星消息，包括文本消息、位置共享详细信息。这些设备还由军用级饰面组成，可以承受高强度打击。这两款设备均配备 6.6 英寸 120Hz 显示屏、联发科天玑 930 芯片、5000mAh 电池和 50MP 三摄像头。摩托罗拉 Defy 2 和 CAT S75 智能手机售价分别为 599 美元（约 4169 元人民币）和 549 英镑（约 4573 元人民币）。（来源：IT之家）iQOO 印度首席执行官 Nipun Marya 预告 Z7 系列手机即将推出，预计将于 3 月份发布。该系列包括 Z7 5G 和 Z7 Pro 5G 两款设备。根据此前报告，iQOO Z7 5G 手机型号为 I2207，而 iQOO Z7 Pro 型号为 I2213，已通过多个地区认证。（来源：IT之家）据报道，Onleaks 放出了一堆基于 CAD 的索尼 Xperia 10 V 高质量渲染图。
索尼 Xperia 10 V 设计与其前身几乎相同，侧边框很窄，但前额的宽度足够容纳前置摄像头和扬声器，底部边框内置了另一个扬声器。右侧有一个音量键和一个电源键，电源键集成指纹传感器；而手机左侧有一个 SIM 卡插槽。
顶部有一个麦克风和一个 3.5mm 耳机孔；底部还有另一个麦克风和一个 USB-C 接口；背部则是雷类似上一代的三摄模组，以及 LED 闪光灯、Xperia 标志。
尺寸为 153.3 x 68.4 x 8.5mm，算上后置摄像头凸起的厚度将增加到 9.4mm。（来源：IT之家）
魅族科技公布，魅族 20 系列散热总面积高达 36242mm²，较上代提升 56%。并且新增多项极限场景散热温升标准，掌中游戏冷静致胜。
此外，魅族 20 系列 Flyme 充电优化加上耐用大电池，高于行业 800 天标准，1600 天连续充放使用，电池容量仍大于 80%。
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索尼这设计能用一辈子啊…
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