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【信达电子】从海外企业22Q4业绩及走势研判半导体投资主线

日期: 来源:信达硬科技收集编辑:信达电子团队



报告摘要


中国春节假期期间(2023年1月23-28日),标普500指数涨幅2.47%,费城半导体指数涨幅5.39%,在半导体行业需求复苏预期逐渐明朗下,行业β属性凸显。2022年10月至今,费城半导体指数收盘价涨幅在10.28%,而费半指数的抬升对国内半导体行业具备前瞻指引意义,春节假期期间部分重点企业涨幅亮眼(英伟达+14.16%;安森美+11.18%;美光+9/25%;Qorvo+9%;高通+8.54%;NXP+7.74%等),我们认为对于半导体行业景气度下行的悲观情绪已于22年基本消化完全,我们将在后续章节通过对部分海外重点企业CY22Q4的业绩复盘及各公司对未来行业预测的观点研判新一轮周期下半导体行业投资主线。


国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律。从国内招投标的角度来看,当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入30%以上的国产化率区间,而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低,光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于非常低的阶段。
ASML:美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。ASML认为2023年仍是强劲成长的一年,预计营收将比2022年成长25%。由于客户认为ASML的机台交货时间将长于产业潜在衰退时间,客户以“23H1行业有望步入复苏并于2024年开始好转”的期待,叠加ASML的光刻机具战略性质,因此并未取消订单。半导体出口管制方面,美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。公司认为美国在半导体领域对中国的出口管制已经伤害了芯片产业,如果美国持续不让中国买到所需的非中国制机台设备,中国最终将会自行开发出所需要的设备,只是时间长短问题。

需求复苏主线:半导体行业周期或将于2023H1到达底部。
台积电:公司预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023H2开始复苏。公司法说会表示,2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头,但由于消费电子、PC、数据中心等下游需求疲软,预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023年下半年开始复苏。
TI:公司预计23Q1除汽车下游外其他市场业绩降幅超过季节性降幅,但整体环比降幅将有所收窄。22Q4公司实现营业收入47亿美元,环比-11%,同比-3%,主要归因于除汽车下游应用外其他终端市场需求疲软,客户处于清库阶段。按下游应用拆分,工业领域下跌约10%,汽车领域上涨了中等个位数,消费电子普遍疲软,-15%左右,通信设备下降了约20%,企业系统下降了约 20%。公司认为目前中国市场尚未有消费电子复苏的迹象出现,22Q4整体砍单情况有所增加。展望23Q1,需求端,对于23Q1公司预计除汽车行业外,其他市场业绩的降幅将超过季节性带来的降幅。
ST:车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄。公司22Q4超预期部分主要来自汽车和分立器件部门及微控制器和数字IC部门。终端需求方面,车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄,消费类需求仍然较弱。

Wolfspeed业绩短期承压,电力电子碳化硅长期景气度未变
WolfSpeed FY23Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道。管理层认为FY23Q2业绩为全年收入低点。公司22Q4实现收入2.16亿美元,环比-10%,同比+25%,毛利率在33.6%,环比-2.0pct。管理层认为Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道,预计下个季度收入区间为2.1-2.3亿美元。

投资建议:新一轮周期引领优质赛道标的价值重估,半导体行业兼具周期与成长属性,投资机遇交叠出现,新一轮周期前期布局需更为精细,寻找业绩确定与预期改善赛道。(1)把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会内忧外患下国内半导体指数多次调整,后续有望开启新一轮景气周期,IC设计优质标的包括圣邦股份/卓胜微等将有望脱颖而出。(2)低渗透率新技术驱动:电力电子SiC性能优势体现,汽车电动化浪潮下需求走强,行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口,关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体,产业链优质标的有望在激增需求下获得崭新业绩增长空间,其中三安光电新技术驱动及需求复苏逻辑兼具。(3)半导体设备:景气度短期承压,2023配置机会依旧值得看好:未来1-2个季度,国内半导体设备行业受下游景气度、美国BIS限制影响,业绩或将出现短暂承压;展望2023年,半导体设备行业或将在晶圆厂国产化率持续提升、支持政策落地、消费复苏等多方面因素的驱动下预期转暖,行业有望重新获得配置机会。

投资评级:看好

风险因素:半导体国产替代进程不及预期;下游需求复苏进程不及预期。





报告正文


01

从海外企业22Q4业绩及走势研判半导体投资主线

中国春节假期期间(2023年1月23-28日),标普500指数涨幅2.47%,费城半导体指数涨幅5.39%,在半导体行业需求复苏预期逐渐明朗下,行业β属性凸显。2022年10月至今,费城半导体指数收盘价涨幅在10.28%,而费半指数的抬升对国内半导体行业具备前瞻指引意义,春节假期期间部分重点企业涨幅亮眼(英伟达+14.16%;安森美+11.18%;美光+9/25%;Qorvo+9%;高通+8.54%;NXP+7.74%等),我们认为对于半导体行业景气度下行的悲观情绪已于22年基本消化完全,我们将在后续章节通过对部分海外重点企业CY22Q4的业绩复盘及各公司对未来行业预测的观点研判新一轮周期下半导体行业投资主线。

1.1

国产化主线:国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律

国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律。从国内招投标的角度来看,当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入30%以上的国产化率区间,而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低,光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于非常低的阶段。


ASML:客户以“23H1行业将步入复苏并于2024年开始好转”的期待进行光刻机订单管理;美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列
公司 22Q4实现营收64.3亿欧元(原指引61-66亿欧元),同比+28.96%,环比+11.28%。其中,逻辑占比64%,存储占比36%, EUV出货合计13台,销售收入占比49%;公司实现单季度毛利率51.5%(原指引49%左右),同比-0.3pct,环比-2.7pct;新签订单方面,22Q4公司新签订单63亿欧元,其中包括EUV新签订单34亿欧元。

ASML认为2023年仍是强劲成长的一年,预计营收将比2022年成长25%。由于客户认为ASML的机台交货时间将长于产业潜在衰退时间,客户以“23H1行业有望步入复苏并于2024年开始好转”的期待,叠加ASML的光刻机具战略性质,因此并未取消订单。

半导体出口管制方面,美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。公司认为美国在半导体领域对中国的出口管制已经伤害了芯片产业,如果美国持续不让中国买到所需的非中国制机台设备,中国最终将会自行开发出所需要的设备,只是时间长短问题。自美国在2022年10月出台的新出口管制规则以来,ASML的出货政策没有改变,原本不能出口至中国的EUV机台仍在禁运名单中,但DUV和量测机台的出货没有影响,持续出货给中国客户。

1.2

需求复苏主线:半导体行业周期或将于2023H1到达底部

(1)台积电:公司预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023H2开始复苏

台积电2022Q4实现营业收入6,255亿新台币,同比+42.8%、环比+2.0%;折合199.3亿美元,同比+26.7%、环比-1.5%,处于此前指引下限(199-207亿美元)。2022年全年实现营业收入22,638.9亿新台币,同比+42.6%;折合758.8亿美元,同比+33.5%。22Q4单季度收入按美元计算环比下滑,主要受到终端市场需求疲软和客户库存调整影响,产能利用率有所下降。出货量方面,公司2022Q4晶圆出货量为3,702 Kpcs(等效12英寸),同比-0.6%、环比-6.8%,但由于成本改善和美元升值带来的外汇损益,公司2022Q4毛利率同比提升9.5 pct至62.2%,超出此前指引(59.5%-61.5%)。


公司预计2023H1产业链库存触底,半导体行业在2023H2有望迎来复苏。公司法说会表示,2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头,但由于消费电子、PC、数据中心等下游需求疲软,预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023年下半年开始复苏。公司给出2023年指引:2023Q1预计实现营收167-175亿美元,中值171亿,环比-14.2%、同比-2.7%;预计2023Q1毛利率53.5%-55.5%,环比下降8.7-6.7pct、同比下降2.1-0.1pct;2023年全年预计营收(按美元计)同比小幅增长,其中H1同比下滑高个位数百分比,H2实现同比增长。

(2)TI:公司预计23Q1除汽车下游外其他市场业绩降幅超过季节性降幅,但整体环比降幅将有所收窄


22Q4公司实现营业收入47亿美元,环比-11%,同比-3%,主要归因于除汽车下游应用外其他终端市场需求疲软,客户处于清库阶段。其中,模拟芯片收入同比-5%,嵌入式处理器+10%,其他业务同比-11%。按下游应用拆分,工业领域下跌约10%,汽车领域上涨了中等个位数,消费电子普遍疲软,-15%左右,通信设备下降了约20%,企业系统下降了约 20%。公司认为目前中国市场尚未有消费电子复苏的迹象出现,22Q4整体砍单情况有所增加;22Q4,公司实现毛利率66%,同比下降3.2pct主要归因于收入减少、资本支出增加以及LFAB相关费用转为成本。展望23Q1,公司预计TI收入在41.7亿美元至45.3亿美元(同比22Q1 49.1亿美元下降7%-15%),中值环比-7.45%,环比降幅较22Q4有所收窄;EPS在1.64美元至1.90美元。需求端,对于23Q1公司预计除汽车行业外,其他市场业绩的降幅将超过季节性带来的降幅。


(3)ST:车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄


公司22Q4实现营收44.2亿美元,同比+24%,环比+2%,超预期部分主要来自汽车和分立器件部门及微控制器和数字IC部门。其中,汽车和分立器件部门占比38%,实现17亿美元收入,同比+38%,环比+8%;模拟器件、MEMS和传感器部门占比30%,实现13.4亿美元收入,同比+7%,环比-3%;微控制器和数字IC部门占比31%,实现13.8亿美元收入,同比+29%,环比+1%;公司实现单季度毛利率47.5%,同比+2.3pct,环比-0.1pct。终端需求方面,车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄,消费类需求仍然较弱。截至2022年12月31日,意法半导体库存金额报25.8亿美元,高于一年前同期19.7亿美元,库存销售天数自一年前91天升至101天。


意法半导体表示,基于客户需求强劲以及产能扩增,2023年营收预估将成长至168亿至178亿美元,以预测中间点173亿美元看营收年增7.3%。意法2022年资本支出金额为35.2亿美元,今年预估年增13.6%至40亿美元,主要扩增12寸晶圆厂、碳化硅(SiC)产能,包括基板项目。意法、半导体创新材料厂商Soitec于2022年12月宣布,双方将在碳化硅衬底业务方面进行下一阶段合作,Soitec碳化硅衬底技术将在18个月内取得意法认证。


订单方面,2022年12月15日,意法半导体在推特上宣布,他们已经和现代汽车的子公司Hyundai Mobis在电气化方面达成新的合作。而在此消息一周前意法半导体就宣布,现代汽车的主驱逆变器将采用他们的碳化硅模块,并计划于2023年开始上车。

1.3

新技术主线:Wolfspeed业绩短期承压,电力电子碳化硅长期景气度未变 

WolfSpeed:FY23Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道


管理层认为FY23Q2业绩为全年收入低点。公司22Q4实现收入2.16亿美元,环比-10%,同比+25%;毛利率环比下滑2.0pct至33.6%。管理层认为Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道,预计下个季度收入区间为2.1-2.3亿美元,低于市场预期。MVF预计将按计划于FY23H2开始贡献收入,目前处于量产前最后准备阶段,但具体时间点将主要取决于产品验证和8寸衬底的量产爬坡进度。

02

投资建议

新一轮周期引领优质赛道标的价值重估,半导体行业兼具周期与成长属性,投资机遇交叠出现,新一轮周期前期布局需更为精细,寻找业绩确定与预期改善赛道。(1)把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会:内忧外患下国内半导体指数多次调整,后续有望开启新一轮景气周期,IC设计优质标的包括圣邦股份/卓胜微等将有望脱颖而出。(2)低渗透率新技术驱动:电力电子SiC性能优势体现,汽车电动化浪潮下需求走强,行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口,关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体,产业链优质标的有望在激增需求下获得崭新业绩增长空间,其中三安光电新技术驱动及需求复苏逻辑兼具。(3)半导体设备:景气度短期承压,2023配置机会依旧值得看好:未来1-2个季度,国内半导体设备行业受下游景气度、美国BIS限制影响,业绩或将出现短暂承压;展望2023年,半导体设备行业或将在晶圆厂国产化率持续提升、支持政策落地、消费复苏等多方面因素的驱动下预期转暖,行业有望重新获得配置机会。

03

风险因素

半导体国产替代进程不及预期;

下游需求复苏进程不及预期。




团队简介


莫文宇:电子行业分析师,S1500522090001。毕业于美国佛罗里达大学,电子工程硕士,2012-2022年就职于长江证券研究所,2022年入职信达证券研发中心,任副所长、电子行业首席分析师。

韩字杰:电子行业研究员。华中科技大学计算机科学与技术学士、香港中文大学硕士。研究方向为半导体设备、半导体材料、集成电路设计。

郭一江:电子行业研究员。本科兰州大学,研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组,后于2022年11月加入信达证券电子组,研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。



报告来源

本文源自外发报告《从海外企业22Q4业绩及走势研判半导体投资主线》

发布时间:2023年1月30日

发布报告机构:信达证券研究开发中心

作者:莫文宇 S1500522090001



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