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近日，成都蓉矽半导体有限公司（下称“蓉矽半导体”）与台湾汉磊科技股份有限公司（下称“汉磊科技”）签订长期战略合作协议，进一步深化了双方在碳化硅SiC制造方面的合作关系。根据协议，汉磊科技将向蓉矽半导体开放 SiC 工艺平台并将其代工产品优先级列为第一等级。这有力加强了蓉矽半导体供应链保障，促进了碳化硅SiC功率半导体器件的快速发展，从而得以满足日益增长的市场需求，为客户创造更多价值。汉磊科技于1985年设立于中国台湾新竹科学园区，是全球第一家Linear Bipolar IC专业代工厂，具备化合物半导体氮化镓 (GaN) 及碳化硅 (SiC)专业代工能力，拥有1座 4/5英寸晶圆厂、2座 6英寸晶圆厂。其中4英寸月产能为1000 pcs、5英寸月产能为8000 pcs，6英寸月产能分别为17 000 pcs和33 000 pcs。SBD/平面结势垒肖特基（JBS）平台良率超过95%，SiC产品极具竞争力。蓉矽半导体成立于2019年，是四川省首家专注碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业，建立了材料、外延、晶圆制造与封测等环节均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，打造了高性价比的"NovuSiC"和高可靠性的"DuraSiC"产品系列。▍同光股份：保定国家高新区碳化硅合成粉料生产线建设项目开工2月22日，据河北广播电视台报道，河北保定高新区举行了2023年一季度重点项目集中开工活动。此次共有8个新开重点项目开工，其中包括同光股份碳化硅合成粉料生产线建设项目。据悉，此次开工的碳化硅合成粉料生产线建设项目总投资7.4亿元，主要产品为碳化硅多晶粉料，项目投产后将实现年产165吨碳化硅合成粉料的产能。▍2023年厦门市重点项目公布，多个碳化硅项目在列近日，厦门市人民政府公布2023年市重点项目名单。2023年厦门市重点项目461个，总投资11939.37亿元，年度计划投资1406.34亿元。其中，产业项目161个，年度计划投资466.51亿元；社会事业项目155个，年度计划投资214.13亿元；基础设施项目134个，年度计划投资416.66亿元；新城配套项目11个，年度计划投资309.03亿元。从名单看，包括翔安区“6-8英寸SiC外延晶片研发与产业化项目”、 海沧区“SiC功率器件生产线建设项目”。6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目实施主体为瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，项目选址于厦门市翔安高新技术产业基地，新增75条碳化硅外延晶片生产线（配套尾气净化器）、1套纯水机组及其他生产设备，预计新增产能年产碳化硅外延晶片30万片。SiC 功率器件生产线建设项目实施主体为士兰微的参股子公司士兰明镓，项目建设地点为福建省厦门市海沧区。该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升 SiC 功率器件芯片的产能，用于生产 SiCMOSFET、SiC SBD 芯片产品；项目达产后，将新增 SiC MOSFET 芯片 12 万片/年、SiC SBD 芯片 2.4 万片/年的生产能力。2月22日，无锡市市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会。会上，赵建军指出，要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重，突出战略性、基础性、标志性，大力优化“核心三业”比重，加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设，做大做强装备材料产业，把“金字招牌”擦得更亮，把地标产业拔得更高。此外，他表示，要着力做强要素支撑。进一步夯实政策、平台、人才支撑，制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，尽快组建产业发展专项基金，大力支持集成电路企业上市和再融资，着力打造一批高品质特色产业园和高能级科研平台，支持东南大学无锡微电子学院等院校加强专业建设。
* 来源：蓉矽半导体、行家书三代半、厦门市人民政府等网络