点击关注我们
2022年营收同比增长32.6%,4Q22业绩环比大幅提升
根据业绩快报,公司2022年营收6.52亿元(YoY 32.6%),归母净利润1.37亿元(YoY 28.7%),扣非归母净利润1.17亿元(YoY 34.6%)。其中4Q22实现营收2.41亿元(YoY 20.5%,QoQ 54.4%),归母净利润0.49亿元(YoY 13.8%,QoQ 57.9%),扣非归母净利润0.46亿元(YoY 29.3%,QoQ 72.5%)。
下游多元化开拓叠加高端化助力业绩成长,IC载板和先进封装进展喜人
2022年公司业绩成长主要原因系加大市场开拓力度,不断提升PCB产品市占率,深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用,拓宽下游市场覆盖面,推动主营业务规模的持续增长。同时,公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场,加大市场导入力度,推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级,提升了直写光刻产品利润水平。11月,公司MAS6机台成功销往日本IC载板市场,来自IC载板领先国家客户采购表明了公司产品技术和质量过硬;公司WLP2000晶圆级封装直写光刻设备已于去年出货,今年有望继续上量。
HJT电镀铜工艺产业化加速,公司凭借LDI光刻有望直接受益
自去年年底,HJT扩产加速,其中国电投于1月分别与罗博特科和东威科技签署战略合作框架协议,推进铜栅线HJT技术的发展,HJT电镀铜产业化有望加速。电镀铜工艺通过铜替换低温银浆,LDI光刻减少栅线线宽提升电池的光电转换效率,有望成为解决HJT制造成本高企问题的主流工艺方案。芯碁微装目前为该工艺路线国内唯一LDI设备提供商,已处于大厂工艺中试阶段,有望直接受益于HJT电镀铜工艺产业化加速。
投资建议:国内激光直写光刻设备龙头,维持 “买入”评级
我们预计公司22-24年营收6.5、10.1、14.2亿元,归母净利润1.4、2.1、2.9亿元,维持92.85-105.23元目标价,对应2023 54-62倍PE,维持“买入”评级。
风险提示
需求不及预期;新品研发导入不及预期等;宏观政策和环境变动。
附表:财务预测与估值
国信电子团队
胡剑:电子行业首席分析师,复旦大学电子系学士,复旦大学世界经济系硕士,法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所,之前任华泰研究所消费电子行业首席,2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名,2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名,2019年II China科技行业入围,2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名,2020年II China科技行业第2名。(执业资格编号:S0980521080001)
胡慧:电子行业高级分析师,上海财经大学会计学士,北京大学物理博士,CPA、CFA,发表多篇SCI论文,并获得1项国家发明专利,2021年8月加入国信研究所,之前任华金研究所电子组长,主要覆盖半导体板块。(执业资格编号:S0980521080002)
周靖翔:美国犹他大学计算机工程硕士学位,电子工程学士学位,应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所,拥有5年半导体行业研发经验,曾先后就职于中芯国际和华为海思,参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。(执业资格编号:S0980522100001 )
李梓澎:武汉大学金融学士,中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所,曾就职于华泰证券研究所,主要覆盖消费电子、面板板块。(执业资格编号:S0980522090001)
叶子:北京师范大学化学学士,香港中文大学材料科学与工程博士,香港中文大学物理系博士后,武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员,南方科技大学深港微电子学院访问学者,主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后,2022年加入国信证券经济研究所,主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。(执业资格编号:S0980522100003)
杨宇凯:北京航空航天大学学士,北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所,拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验,曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师,深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目,主要覆盖半导体板块。(执业资格证:S0980122080334)
詹浏洋:清华大学电子工程系工学学士、硕士,清华大学经管学院经济学学士(第二学位),中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目,发表SCI论文1篇,并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所,之前任华润置地投资管理主管。(执业资格编号:S0980122060008)
李书颖:香港中文大学(深圳)统计学学士,悉尼大学金融硕士,2022年8月加入国信研究所。(执业资格证:S0980122080309)
相关阅读
公司深度:
【国信电子|斯达半导深度】存量替代与增量渗透,硅基与碳化硅基器件多维发展
【国信电子|东微半导深度】高性能功率器件的技术引领者
【国信电子|杰华特深度】工艺平台铸就护城河,高端模拟芯片获突破
【国信电子|路维光电深度】国内领先的掩膜版企业,坚持“以屏带芯”发展战略
行业报告:
【国信电子】设备大厂ASML + AMAT + TEL + KLA复盘PPT
【国信电子|半导体行业深度】多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片受益
【国信电子|半导体材料深度报告】借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶
【国信电子|功率半导体行业深度PPT】新能源引发行业变革,Fabless与IDM齐头并进
月度追踪:
【国信电子|半导体2月策略及海力士复盘】本轮周期已进入筑底阶段,推荐设计及封测龙头
【国信电子|消费电子2月报】关注终端景气度拐点及VR、新能源创新预期
【国信电子|LCD 2月报】终端需求受制于淡季,面板价格延续平稳态势
近期周报:
【国信电子|0226周观点】3月电视面板全面涨价,IC封测景气度率先筑底
【国信电子|0219周观点】大尺寸面板价格回暖,汽车及工业IC景气领先
【国信电子|0212周观点】晶圆代工客户信心回升,关注半导体封测及设计
【国信电子|0205周观点】行业春意渐浓,着眼远期布局周期拐点
分析师承诺
作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。
风险提示
本报告版权归国信证券股份有限公司(以下简称“我公司”)所有,仅供我公司客户使用。未经书面许可任何机构和个人 不得以任何形式使用、复制或传播。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点,一切须以我公司向 客户发布的本报告完整版本为准。本报告基于已公开的资料或信息撰写,但我公司不保证该资料及信息的完整性、准确 性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映我公司于本报告公开发布当日的判断,在不同时期,我公司可能撰写 并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。我公司或关联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证 券头寸并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。我公司不保证本报告所含信息及资料处于最 新状态;我公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料,但不保证及时公开发布。
本报告仅供参考之用,不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下,本报告中的信息和意见均不 构成对任何个人的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。投资者 应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险,我公司及雇员对投资者使 用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。
证券投资咨询业务的说明
本公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其 咨询人员为证券投资者或客户提供证券投资的相关信息、分析、预测或建议,并直接或间接收取服务费用的活动。
证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式,指证券公司、证券投资咨询机构对证券及证券相关产品的价值、市 场走势或者相关影响因素进行分析,形成证券估值、投资评级等投资分析意见,制作证券研究报告,并向客户发布的行为。
国信电子研究
扫码关注我们