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【华金电子-广立微*动态分析】软硬件协同优势凸显,业务闭环巩固技术壁垒

日期: 来源:远峰电子收集编辑:孙远峰/王海维


核心观点

投资要点

事件点评:3 月 24 日,广立微发布2022年度报告,2022年实现营收3.56亿元,同比增长79.48%;归母净利润为1.22亿元,同比增长91.97%;扣非归母净利润 1.03亿元,同比增长104.01%;毛利率 67.77%,同比下降8.70pcts;净利率34.41%,同比增长2.23pcts,业绩符合预期。


业绩增长主要原因包括:(1)硬件销售业务收入大幅增长:公司以WAT测试机为主的硬件产品性能得到市场认证,获得主要客户批量采购,新签订单量和设备交付量大幅度上升,市场占有率有望进一步提升;(2)软件销售业务原有客户持续复购,新客拓展取得进展:公司软件销售业务以EDA工具授权及良率提升服务为主,原有客户持续复购叠加新客户拓展取得较大进展,共同促进软件销售业务稳步增长。(3)募集资金管理收益提升:公司于2022年8月上市,其募集资金管理收益较上年同期现金收益实现增长。


双系列产品满足多晶圆厂测试需求,2022年呈现产销两旺。双系列产品满足多晶圆厂需求,部分指标超过海外对标产品。经过多年研发积累及技术迭代,公司自主研发应用于晶圆级WAT电性测试设备于2020年量产。目前公司推出支持成熟制程与先进制程的第四代晶圆级电性测试设备(T4000及T4100S),其中T4000系列为通用型WAT测试设备,T4100S系列则为针对先进制程测试推出的并行测试设备,在特定环境下测试效率有较大提升,各项技术指标已经达到或超过海外对标产品。


各环节产品联动协同发展,提升客户黏着度。从产品配合层面分析,公司EDA软件及电路IP组合可有效提升测试芯片面积利用率,若配套公司WAT测试设备,可充分发挥软硬件协同效应使测试效率成倍提升。从业务增长层面分析,公司WAT测试设备进入量产线可带动相关软件产品应用。反之,若使用公司EDA设计软件,出于加倍提升测试效率考虑,有望带动WAT测试设备销量提升,各项业务相互引流实现协同发展。


自研EDA工具+电路IP+WAT测试设备打造业务闭环,提升核心竞争力。在良率提升领域,公司可单独提供各环节测试芯片设计与数据分析等EDA软件、晶圆级WAT电性测试设备及相关技术服务,还可基于上述软件、技术及设备提供良率提升全流程解决方案。通过在该领域软硬件双向布局,实现测试芯片设计、测试数据采集及半导体分析各环节相互协同,整体效率得到提升。目前,公司良率提升领域先进解决方案已成功应用诸多集成电路制程节点,实现高质量国产化替代,打破该领域国外长期垄断局面。随着国产替代进程深入,有望为公司业务扩展带来更多机遇。


新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为良率提升领域提供广阔市场空间。根据Knometa Research数据,2021年中国大陆IC晶圆产能合计350万片/月,占全球总产能16%(等效 8 英寸),若去除中国台湾以及海外企业产能,国内晶圆厂产能占比不到8%,晶圆产能自给率仍有较大提升空间。根据SEMI数据,2021 至 2023 全球有望新建 84 座晶圆厂,中国大陆新建晶圆厂数量第一。新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为晶圆厂提供产品及服务厂商提供发展机遇。

投资建议

我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元,增速分别为75.0%/61.0%/62.0%;归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元,增速分别为56.9%/51.3%/76.4%;对应PE分别111.5/73.7/41.8。为考虑到公司在良率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性,叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升等因素,将为良率提升领域提供广阔市场空间,为公司未来业绩增长夯实基础,首次覆盖,给予买入-A建议。

风险提示

半导体行业景气度低于预期;新建晶圆厂进度不及预期;公司研发进程不及预期


报告目录

报告正文

一、经营状况:业绩符合预期,营收、归母净利润再创新高


公司业绩持续提升,2022年营收同比增长79.48%,归母净利润同比增长91.97%。2022年公司营业收入为3.56亿,同比增长79.48%,归母净利润为1.22亿元,同比增长91.97%,业绩符合预期。业绩增长主要原因包括:(1)硬件销售业务收入大幅增长:公司以WAT测试机为主的硬件产品性能得到市场认证,获得主要客户批量采购,新签订单量和设备交付量大幅度上升,市场占有率有望进一步提升;(2)软件销售业务原有客户持续复购,新客拓展取得进展:公司软件销售业务以EDA工具授权及良率提升服务为主,原有客户持续复购叠加新客户拓展取得较大进展,共同促进软件销售业务稳步增长。(3)募集资金管理收益提升:公司于2022年8月上市,其募集资金管理收益较上年同期现金收益实现增长。

二、财务分析:三费合计占营收比例持续下降,研发投入持续加码

净利率回暖,净利率为34.41%,同比增长2.23pcts。公司2018-2022年毛利率分别为91.62%/92.02%/85.25%/76.47%/67.77%;净利率分别为-31.99% /28.72% /40.17% /32.18% /34.41%。2022年公司毛利率下降主要原因为营业成本增加(同比增长145.81%),其中公司测试设备及配件业务销售比重较上年同期有所增加,导致成本结构中材料成本比重增加(材料成本同比增长162.14%)。

三费合计占营收比例持续下降,财务收入显著。2019-2022年,三费(销售、管理、财务)合计分别为16.87 /24.89 /32.55/16.36百万元,2022年三费合计下降显著,主要系首发上市募集资金管理收益增加导致财务费用大幅减少。三费合计占营收比例持续下降,分别为25.50%/20.09%/16.43%/4.60%。2019-2022年,公司销售费用分别为6.60 /11.20 /19.37 /29.65百万元,占营业收入比例分别为9.97%/9.04%/9.78%/8.34%;公司管理费用分别为11.45 /12.80 /18.09 /25.97百万元,占营业收入比例分别为17.31%/10.33%/9.13%/7.30%;公司财务费用分别为-1.18 /0.89 /-4.92 /-39.26百万元,占营业收入比例分别为-1.78%/0.72%/-2.48%/-11.04%,主要系首发上市募集资金管理收益增加。
研发投入持续加码,促进公司长期发展。2019-2021年,公司研发投入为26.75/40.50 /65.49/123.54百万元,研发费用营收占比为40.45%/32.69%/33.05%/34.74%,研发占比趋于稳定。从研发费用增长层面分析,2020-2022年公司研发费用同比增长分别为8.34%/51.39%/61.68%/88.65%。

三、业务分析:软硬件产品全流程覆盖,打造成品良率领域完整生态圈

业务结构进一步调整,测试机及配件与软件开发及授权成为主要收入来源。2022年,测试机及配件营收为2.44亿元,占比68.54%,毛利率为53.76%;软件开发及授权营收为1.12亿元,占比31.44%,毛利率为98.32%;测试服务营收仅为6.12万元,占比0.02%,毛利率为76.42%。

3.1 测试机及配件:双系列产品满足多晶圆厂测试需求,2022年呈现产销两旺

双系列产品满足多晶圆厂需求,部分指标超过海外对标产品。经过多年研发积累及技术迭代,公司自主研发应用于晶圆级WAT电性测试设备于2020年量产。目前公司推出支持成熟制程与先进制程的第四代晶圆级电性测试设备(T4000及T4100S),其中T4000系列为通用型WAT测试设备,T4100S系列则为针对先进制程测试推出的并行测试设备,在特定环境下测试效率有较大提升,各项技术指标已经达到或超过海外对标产品。

WAT测试设备进入国内多家知名晶圆厂,2022年产量与销量齐升。目前,公司WAT测试设备已成功进入国内多家知名晶圆厂、设计公司。主要客户已经形成批量采购,新签订单量和设备交付量大幅度上升,2021年生产量为32台,同比增长109.38%,其中包括生产自用研发测试机5台;2022年生产量67台,同比增长155.00%,包括生产自用研发测试机3台, WAT测试设备产品业务快速增长,呈现产销两旺良好局面。

3.2 软件开发及授权:五大工具构建成品率提升EDA软件矩阵

五大工具提高面积利用率及设计效率,实现良率爬坡。公司共有5款EDA工具用于成品率提升领域:(1)参数化版图设计工具(SmtCell):主要用于测试结构设计,与传统版图设计工具相比,SmtCell可以大幅提升设计效率;(2)通用型测试芯片版图自动化设计工具(TCMagic):主要应用于绕线、电路设计和物理拼接等环节,TCMagic独特软件架构设计和算法支持,提升测试芯片设计效率;(3)可寻址测试芯片版图自动化设计工具(ATCompiler):提供完整解决方案,极大提高测试芯片器件密度,有效提升测试芯片测试速度;(4)超高密度测试芯片版图自动化设计工具(Dense Array及Dense Yield):Dense Array通过并行测试能线性加速,有效缩短测试时间,Dense Yield在量产监控环节,大幅提升监控效率,为量产制造提供更全面数据支撑;(5)产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具(ICSpide):通过对产品芯片中基本器件、关键路径等进行系统分析与直连检测,更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。

3.3 良率生态:软硬件协同优势凸显,生态闭环巩固技术壁垒

各环节产品联动协同发展,提升客户黏着度。从产品配合层面分析,公司EDA软件及电路IP组合可有效提升测试芯片面积利用率,若配套公司WAT测试设备,可充分发挥软硬件协同效应使测试效率成倍提升。从业务增长层面分析,公司WAT测试设备进入量产线可带动相关软件产品应用。反之,若使用公司EDA设计软件,出于加倍提升测试效率考虑,有望带动WAT测试设备销量提升,各项业务相互引流实现协同发展
自研EDA工具+电路IP+WAT测试设备打造业务闭环,提升核心竞争力。在良率提升领域,公司可单独提供各环节测试芯片设计与数据分析等EDA软件、晶圆级WAT电性测试设备及相关技术服务,还可基于上述软件、技术及设备提供良率提升全流程解决方案。通过在该领域软硬件双向布局,实现测试芯片设计、测试数据采集及半导体分析各环节相互协同,整体效率得到提升。美国先后发布芯片法案、EDA禁令等规定,通过出口管制法规限制高算力芯片和技术出口,国内集成电路先进制程生产线与高端芯片发展受限。随着人工智能、大数据等领域发展,突破先进制程,实现高端芯片国产替代成为大势所趋。目前,公司良率提升领域先进解决方案已成功应用诸多集成电路制程节点,实现高质量国产化替代,打破该领域国外长期垄断局面。随着国产替代进程深入,有望为公司业务扩展带来更多机遇。

四、投资建议

新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为良率提升领域提供广阔市场空间。根据Knometa Research数据,2021年中国大陆IC晶圆产能合计350万片/月,占全球总产能16%(等效 8 英寸),若去除中国台湾以及海外企业产能,国内晶圆厂产能占比不到8%,晶圆产能自给率仍有较大提升空间。根据SEMI数据,2021 至 2023 全球有望新建 84 座晶圆厂,中国大陆新建晶圆厂数量第一。新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为晶圆厂提供产品及服务厂商提供发展机遇。
我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元,增速分别为75.0%/61.0%/62.0%;归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元,增速分别为56.9%/51.3%/76.4%;对应PE分别111.5/73.7/41.8。考虑到公司在良率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性,叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升等因素,有望为良率提升领域提供广阔市场空间,为公司未来业绩增长夯实基础,首次覆盖,给予买入-A建议。

五、风险提示

半导体行业景气度低于预期;新建晶圆厂进度不及预期;公司研发进程不及预期。

华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复

分析师编号:S0910522120001

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分析师简介:

孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;清华校友总会电子工程系分会副秘书长

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