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2022年收入同比减少23%%，盈利能力承压
公司2022年营收为3.38亿元(YoY -22.62%)，归母净利润为1941万元(YoY -85.22%)，扣非归母净利润1756万元(YoY -86.12%)。全年毛利率下降8.8pct至38.01%，其中4Q22毛利率为38.44%(YoY +4.8pct,QoQ +4.7pct)；研发费用增长32.72%至1999万元，研发费率提高2.5pct至5.91%，管理费率提高4.3pct至11.25%，销售费率略提高至1.55%，资产减值损失2966万元，净利率下降21.6pct至10.12%。
一季度收入同比环比均减少，连续第三个季度亏损
公司1Q23营收7739万元(YoY -19.15%, QoQ -6.15%)，归母净利润-710万元(YoY -134.79%, QoQ -43.13%)，扣非归母净利润-747万元(YoY -137.12%, QoQ -34.02%)。1Q23毛利率为29.08%(YoY -14.6pct,QoQ -9.4pct)，期间费率同比提高10.3pct。
2022年半导体功率芯片及器件收入增长，毛利率提高
公司产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，2022年半导体单晶硅片收入1.54亿元(YoY -45.17%)，占比46%，毛利率36.08%(-13.5pct)；半导体功率芯片及器件收入1.09亿元(YoY +75.18%)，占比32%，毛利率44.86%(+7.1pct)，主要得益于收购的江苏皋鑫自2021年8月并表；半导体单晶硅棒收入0.66亿元(YoY -21.89%)，占比20%，毛利率27.09%(-16.1pct)。硅片和硅棒毛利率降低主要由于原辅材料采购成本上涨。
部分6英寸抛光片通过客户认证，定增募集资金扩产6英寸抛光片
2022年12月10日公司发布非公开发行A股股票预案，计划募集资金不超过5亿元，其中约4亿元用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目，该项目以重掺系列单晶硅片产品为主导，在中晶新材料现有土地和厂房内进行建设，可通过扩大生产规模，有效分摊固定成本。公司部分规格的6英寸单晶硅抛光片已经陆续通过浙江晶睿电子科技有限公司、福州福顺微电子有限公司、浙江芯动科技有限公司等客户的认证，计划进行小批量试生产。
投资建议：短期业绩承压，维持“增持”评级
我们预计公司2023-2025年归母净利润0.26/0.49/0.67亿元，同比增速+33.9/+88.0/+37.0%；EPS为0.26/0.48/0.66元，对应2023年4月28日股价的PE分别为160/85/62x。短期业绩承压，静待需求和毛利率恢复，维持“增持”评级。
风险提示
需求不及预期，募投项目进展不及预期，客户导入不及预期。
附表：财务预测与估值
国信电子团队
胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）
胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）
周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）
李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）
叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）
杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）
詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）
李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）
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