近日，盛美半导体全球首台“Ultra ECP map"镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。

华力微电子12英寸先进生产线项目肩负国家“909”工程二次升级改造的重任，项目工艺技术从28纳米起步，最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。盛美半导体董事长王晖博士表示：“ECP map设备首台投放中国市场，代表盛美对快速发展中国半导体市场及客户的承诺与投入，期待我们共同成长并取得成功！”

“Ultra ECP map"镀铜设备

01 Ultra ECP map Tchnology Feature

Ultra ECP map装备了盛美世界领先并且独家拥有知识产权的多阳极局部电镀技术，它的技术积累已超过20年之久。该解决方案的优势在于：

· 多阳极局部电镀，均匀性控制更好

· 独立模块设计，应用过程中减少PM时间、增强环境控制、适于切换不同化学品研发

· 采用橡胶密封技术，密封性能更好

· 采用平坦式电镀仓，避免交叉感染

· 灵活的软件控制系统

02 Ultra ECP map Application

“ECP map电镀设备可以在nm级的超薄籽晶层上完成均匀电镀及via填充，将为今后5nm/3nm及以下节点提供全球解决方案。

王晖博士表示：“Ultra ECP map设备的核心电镀腔体及控制硬软件全部在上海浦东研发完成，未来也将是在华力六厂上海浦东完成验证。”

据王晖博士介绍，目前的半导体镀铜设备市场大约为2亿美金以上，虽然市场没有很大，但镀铜设备的技术含量非常高。除了技术门槛高之外，镀铜设备还有另一个难处则在于专利。“很多公司想要进入这一市场，即使克服了技术难关，但不一定会突破专利壁垒。只有同时具备这两方面的能力，才能进入这一市场。”王晖博士表示，“盛美早在1998年就开始了专利布局。”尤其在局部镀铜这一块，盛美半导体设备拥有当今世界独一无二的技术，在这一块独占鳌头，并有多个专利保护。采用盛美半导体的镀铜技术，可以实现电镀初始阶段就做到均匀电镀，实现完全的无气穴填充。目前该技术主要应用于40nm、28nm，王晖博士表示：“我们还将继续往更小的工艺节点推进，在14nm、12nm及更小节点，这个技术的优越性也会越来越大。”

关于盛美半导体

盛美半导体(ACM RESEARCH,INC.，Nasdaq: ACMR)成立于1998年，主要提供半导体清洗设备、镀铜设备等先进装备解决方案。作为全球晶圆清洗技术的领导者，盛美自主研发的TEBO（Timely Energized Bubble Oscillation）超声波清洗技术走在世界最前列，公司产品也已进入多家国内外知名半导体制造厂商。盛美目前拥有超过104项国际专利的强大知识产权组合，致力于为客户提供先进的技术、世界一流的产品和无与伦比的服务和支持。