目前市面上主流的芯片大都以7nm工艺为主，在芯片竞争这一块也进入了白热化。台积电在去年已经公布消息称实现7nm工艺生产，现如今，IBM、NVIDIA以及高通都相继加入这个阵营。
对于芯片领域而言，掌握核心科技才是硬道理。从芯片发展的蓝图上看，台积电在去年已经实现7nm工艺的量产，预计今年实现7nm EUV量产，其中华为麒麟985和苹果A13处理器将会首批尝鲜7nm系列工艺设备。根据台积电给出的时刻表可知，其预计明年进入5nm设计，2021进入3nm设计，最终会在2022年实现3nm工艺的量产。
其实早在去年台积电就已经启动3nm晶圆厂的筹备工作，今天台湾环保部门正式通过台积电3nm晶圆厂的专案初审，同意用地的申请，3nm晶圆厂最终会在新竹园区生根发芽。整个项目初步预算投入4000亿资金，折合人民币约为879亿人民币，这足以看出台积电要攻克3nm制程的决心。
而3nm被公认为已经达到摩尔定律的物理极限。摩尔定律问世已有40余年，早在20世纪60年代初期，一根晶体管要价高达10美元，随着科技技术的突破，晶体管也越来越小。但是万物都是有极限的，芯片也不例外。一旦芯片的线条宽度达到纳米(10^-9米)数量级时，就会引发一系列高热效应。
为了应对这个问题，三星在3nm节点设计上采用了GAA环绕栅极晶体管工艺，此项技术能有效取代FinFET晶体管技术，从而增强晶体管的性能。
但目前台积电并没有透露3nm工艺的具体技术细节，在技术上会不会突破瓶颈，暂无从考究，但是3nm无疑是提上日程，生产已是板上钉钉的事，我们且看且分析！
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