现在采用骁龙855处理器的Android智能手机已经遍地开花了，作为Android手机市场上使用最广泛的处理器系列之一，高通会提前进行新品研发工作。此前骁龙855芯片采用的是台积电的7nm工艺，而根据ThE Elec报道称，高通下一代骁龙865芯片将更换代工厂，采用三星的7nm EUV工艺制造。
根据报道，三星将在年底开始大规模生产基于7nm EUV工艺的芯片，而这有可能是将于明年发布的骁龙865处理器，而高通也在为这款处理器做最后的修改。芯片将在三星的华城17产线生产，初期每月有18000片晶圆产量。而独家的EUV生产线将在今年9月完成，到2020年2月可进行大规模生产。
如高通这类无厂半导体公司需要为自己的产品寻找代工厂，此前骁龙855是由台积电代工生产的，而此时三星还没有生产7nm芯片的能力，三星自家的Exynos 9820处理器都还使用的是10nm工艺制造。此前有报道称三星投资13亿美元的华城生产线已建设完成，所以这也意味着其7nm EUV已真正进入状态。
由于在7nm工艺节点上的落后，可能会导致三星缺少大客户，就如高通骁龙855采用台积电7nm工艺、更早的NVIDIA的GPU使用的是台积电的12nm FFN工艺。此前有报道称NVIDIA也将新GPU改为三星生产，而本次传出高通将骁龙865芯片也交由三星生产后，那三星将会在7nm EUV节点上拥有多家大客户了。
不过消息称虽然骁龙865芯片将在今年就开始生产，但是大规模生产将会在明年2月，所以未来芯片的产能也会是问题，不过目前还是2019年年中，所以接下来卡三星能否快速提升产能了。
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