海思的英文名是HI-SILICON， HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，中文是硅的意思，硅是制造半导体芯片的关键材料。

海思主要是研发半导体芯片的公司，全名是深圳市海思半导体有限公司，是华为公司百分之百全资控股的子公司。公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳龙岗，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

前身

1991年华为成立了ASIC设计中心，专门负责设计专用集成电路（Application-specific integrated circuit，ASIC）。当时的华为，创立才四年，员工也只有几十人，公司资金紧张，一度濒临倒闭，ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。

1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。这为26年后被美国列入实体名单而华为业务不受重大影响打下了基础。

经过十多年的努力，华为的销售额达到462亿人民币，员工人数也从几十人增长到了数万人。此时的华为是有底气的，于是在ASIC设计中心的基础上成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是“华为海思。

巴龙芯片解决方案以业界领先的通信规格和性能，解决了商业终端的问题，提高了通信速度和稳定性。目前巴龙芯片解决方案全国交付超过亿台，拥有CPE、E5、CE、Car Carfi、Dongle、Meow King和多种产品形式的模块，广泛应用于150多个国家和300多个领域。

在西班牙举行的MWC 2018上，华为面向业界发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01，当场惊艳四座。有资深通信专家对华为的巴龙5G01，巴龙765（另一款调制解调芯片）进行了深入的分析和评价，给出了一些不同于大众媒体的见解和结论。

第一，巴龙5G01在业界是第一款基于3GPP标准的5G商用芯片，巴龙5G01支持主流的5G频段，包括Sub 6GHz低频和毫米波mmWave高频，且最高可达2.3Gbps的数据下载速率，支持NSA（5G非独立组网）和SA（5G独立组网）两种组网方式。华为在MWC 2018上面向业界首发巴龙5G01，这等同于是说华为旗下的海思在技术上取得了大的突破。与前代4G LTE、5G NR基带芯片设计相比较，巴龙5G01的复杂度成倍增长。而且，行业人士们更看重巴龙5G01在推动5G商用的过程中所起的贡献。

第二，巴龙5G01不仅推动了5G商用的进程，还为华为的5G终端战略打下了坚实的基础。比如，在MWC 2018大会上，来自法国的运营商Orange利用5G网络，向在场的人们进行了360度VR全景式体验演示，其中就采用了华为的5G CPE终端和5G基站。而5G CPE终端就搭载了巴龙5G01芯片。事实上，5G将从人的连接拓展到万物互联，面向VR、AR、工业互联网、无人驾驶和车联网等增强型移动宽带和物联网应用。而华为也向业界发布了面向5G时代的终端战略，将会向市场推出连接人和家庭的CPE、移动WiFi、智能手机，联接物的5G工业模块，车联网所需的5G盒子等。

第三，巴龙765在业内是首款8天线4.5G LTE调制解调芯片，首款支持LTE Cat.19的芯片，亦是首款TD-LTE G方案。巴龙765的峰值下载速率，在FDD网络环境下可达1.6Gbps，在TD-LTE网络环境下可达1.16Gbps。同时，巴龙765在业界是首款且唯一支持8×8MIMO技术的芯片，在速率提升与信号接收方面处于业界领先的水平，相应的频谱效率比4×4MIMO增加80%，巴龙765支持LTE-V技术，这能为智能网联汽车提供了更安全可靠的联接。