三分钟了解产业大事

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【美FTC、LG均反对法院中止执行高通反垄断判决】

据路透社报道，美国联邦贸易委员会(FTC)周二在一份法庭文件中称，高通公司不应该被允许在上诉期间中止执行影响深远的反垄断判决。今年5月21日，美国地方法官高兰惠(Lucy Koh)作出了有利于FTC的判决，认定高通在智能机芯片市场非法排挤对手，认为高通的专利授权做法是在“扼杀竞争”，要求高通以公平价格与客户重新磋商授权协议，并且不得威胁切断供应。她还要求高通必须以公平条款向联发科等对手提供专利授权。另外，LG电子也反对中止执行高通的反垄断判决。LG称，公司正与高通磋商芯片供应和专利授权协议，没有法官判决的保护可能会被迫签署另外一项不公平协议。

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【睿创微纳、华兴源创IPO过会 科创板再添两家集成电路企业】

6月11日，上海证券交易所科创板股票上市委员会迎来第2次审议会议，审议结果显示第二批3家企业全部过会，其中包括两家集成电路相关企业——烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称“睿创微纳”）与苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华兴源创”）。

睿创微纳成立于2009年12月，是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

华兴源创成立于2005年，是国内一家检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售，主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

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【英国运营商上书政府 要求表明对华为5G明确立场】

据中国日报，近日，英国各大通信运营商拟向政府上书，要求举行紧急会议，探讨对华为5G技术和设备的决定。运营商们担心，如果政府迟迟不对华为表明立场，他们将无法投资英国电信基础设施，也会让英国失去世界通讯领域领导者的地位。

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【京东方：绵阳第6代柔性AMOLED生产线预计下半年量产出货】

京东方6月12日在互动平台上回答投资者提问时表示，绵阳第6代柔性AMOLED生产线预计于今年下半年量产出货。公司已公布4条第6代柔性AMOLED生产线，现成都第6代柔性AMOLED生产线已量产，设计产能48K/月，产能爬坡进展顺利，目前一期已经满产。、

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【中国首个智能网联汽车信息安全标准发布 涉及13项评测内容】

据澎湃，在亚洲消费电子展首日，中国汽车工业协会发布了《智能网联汽车信息安全评价测试技术规范(征求意见稿)》，这也是国内首个智能网联汽车的信息安全评测标准。《规范》基于风险转化概率、风险可能计算、风险影响计算等多个评测模型，将对智能网联汽车的汽车中央网关、移动终端等共计13个单元进行评测，并最终对OTA安全、数据安全、网络安全等6大维度进行安全测评。

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【英媒：华为计划2021年与汽车厂商合作推自动驾驶汽车】

据英国《金融时报》网站报道，华为公司正与欧洲、日本和中国的汽车厂商合作，计划最早于2021年推出自动驾驶汽车。当前，华为正寻求其传统电信设备之外的其他业务，如一系列人工智能产品。

华为首席战略架构师（CSA）党文栓向《金融时报》表示，华为正为多家合作企业提供人工智能支持，其中包括德国大众旗下的奥迪、广汽丰田、北京新能源汽车和长安汽车。

党文栓说：“据我所知，我们正在合作生产一辆汽车，有望在2021年或2022年出货，使用这些（自动驾驶）零部件。该车并不局限于中国市场，还会走进欧洲。”党文栓认为，鉴于市场规模和活力，中国将在2021年至2022年成为全球自动驾驶汽车的前沿阵地。

在华为向《金融时报》展示的一段视频中，一辆奥迪汽车在上海的街道上行驶，遵守交通信号，并在似乎不受控制的环境中避开行人和摩托车。虽然有安全员坐在驾驶座位上，但并未触摸或控制方向盘。

当前，华为等制造商正专注于实现“4级”（Level 4）的自动驾驶，如视频中的奥迪车原型。除了华为，阿里巴巴、腾讯和百度等几家中国互联网公司也在与不同的合作伙伴开发自动驾驶汽车。

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【摆脱对高通依赖 苹果与英特尔就基带芯片业务收购谈判】

根据国外科技媒体《The Information》报导，苹果正在与处理器大厂英特尔（Intel）谈判，考虑收购英特尔旗下的德国基带芯片部门，收购之后苹果就可以用更快的速度开发自己的基带芯片。

报导指出，英特尔准备将基带芯片业务分拆出售。事实上，之前已经有报导表示，苹果有兴趣对此加以收购。4月份，《华尔街日报》就曾经报导指出，苹果与英特尔已经展开会谈，预期收购英特尔基带芯片业务的一些部分。因此，如今再有相关消息露出，显示双方的谈判仍在继续。

报导引用之前人士的消息指出，一旦苹果与英特尔达成协议，包括英特尔专利和产品可能都会被一并收购，而最终收购协议预计与苹果当年收购Dialog Semiconductor相似。Dialog Semiconductor是一家英国公司，专门设计电子设备能源管理芯片。2018年之际，苹果以6亿美元的金额收购Dialog Semiconductor，该公司300名员工禁入苹果，其专利也被苹果顺利拿下使用。

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【台积电3纳米环评初审过关 2纳米或在2025年前问世】

据工商时报，为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产，中国台湾地区环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露，预计把5年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科，以避免研发人才散掉或外流的风险。

新竹科学园区自2000年后，面临土地饱和问题，为打造半导体人才聚落，台积电盼以竹科作为未来先进制程重要基地，扩大新竹园区范围，预计在新竹园区南侧、新竹县宝山乡分作东侧园区及西侧社区两部分扩建，总面积约33公顷，可望引进产业活动人口约2,300人。

有环评委员认为，宝山基地并不适合再兴建厂房，除地形是山坡地，还要考虑用水、交通等问题，会中一度建议台积电应把3纳米研发厂房移至他处。台积电厂务处资深处长庄子寿回应表示，目前研发（RD）厂就在宝山基地右侧，但现有RD厂只能做到5纳米，3纳米以下厂房标准、高度，必须配合新规定而扩大厂房。他强调，台积电RD工程师约有7,000位，必须把这些工程师人才留在新竹，倘若比照其他同业把RD厂搬去台南，“人才可能会散掉”。

最后环评小组决议，建议通过新竹宝山用地环境影响评估审查，开发单位须针对集水范围土壤液化潜势、河川水质评估、施工营运期间交通冲击等再作补充说明，全案交由环评大会审查。

竹科宝山用地扩建计划因具山坡高低差坡地开发问题，及对新竹市交通冲击等问题，先前在环评小组会议二度都未过关。台积电创办人张忠谋先前曾表示，3纳米制程将在2年内开发成功，即使有“摩尔定律”失效挑战，2纳米仍可能在2025年前问世。

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【高通骁龙865制造细节曝光 将转向报价更低的三星代工】

有关高通下一代旗舰平台骁龙865的细节曝光，此前有媒体报道高通骁龙865将转向三星怀抱（骁龙855是台积电代工）。6月12日消息，业内人士@冷希Dev表示，高通骁龙865转向三星并不意外，台积电目前7nm产能有限，三星给出的报价比台积电优惠不少（约6成左右），因此高通转单是应了市场需求而已，不过令人担心的是其后续产品在制程上的开发作业。

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【苹果放弃在丹麦第二个数据中心 原计划投资10亿美元】

据美国科技网站AppleInsider报道，苹果公司已经取消了近10亿美元的在丹麦建立数据中心的计划。

苹果早在2017年夏季曾宣布，已在丹麦奥本罗市（Aabenraa）购买了285公顷的土地，用于建设一座大型数据中心。为此，苹果计划投资9.21亿美元。这将成为苹果在丹麦的第二座数据中心，第一座位于维堡（Viborg）。

但奥本罗市今日在官方网站上宣布，苹果已经取消了建立第二座数据中心的计划。奥本罗市在声明中称，苹果 已经以“简短电话”告知他们，不再建立第二座数据中心，只专注于当前的维堡数据中心的建设。为此，苹果还计划出售已购买的土地，不打算在这块土地上建造任何其他建筑。

对于苹果的这一决定，奥本罗市表示，这“完全出乎意料”。而苹果的当地代表表示，这是美国总部的战略决定。据悉，奥本罗市仍计划吸引其他数据中心，目标是到2022年使两个数据中心投入运行，另外两个数据中心正在规划中。

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【信通院：未来五年全球AI芯片市场规模将有十倍增长】

中国信通院发布手机人工智能技术与应用白皮书(2019)显示，人工智能拉动手机芯片市场增长。手机AI芯片在终端领域迅速渗透，产业规模将呈现快速扩张之势。2017年全球手机AI芯片市场规模3.7亿美元，占据全球AI芯片市场的9.5%。预计2022年将达到38亿美元，年复合增长率达到59%，未来五年有接近十倍的增长。

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【马斯克称特斯拉最终可能将在中国建立更多工厂】

马斯克在美国加州山景城举行的年度股东大会上表示，考虑到中国市场的体量，特斯拉公司最终可能在这个国家建设更多生产工厂。该公司目前正在中国建设第一处生产设施。“中国地域辽阔，因此为了降低成本，在中国其他地区建立工厂可能有意义，”马斯克周二在美国加州山景城举行的年度股东大会上表示，“你扩大得越快，需要的资金就越多。”马斯克表示，在中国的任何进一步扩张，都不是近在眼前的事情。

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探索访谈

从苏州开始，TechSugar编辑部计划走访上百家电子半导体公司，贴近企业一线，探索产业真相，为大家带来更真实、更接地气的报道，给本土企业一个发声的机会。欢迎企业留言或私信接洽采访事宜。

探索访谈

《探索访谈》往期回顾：

●能讯半导体：5G时间窗口只有三年

●曼普拉斯：AGV导航传感器的市场进阶路

●美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录

●慧闻科技：传感器“细嗅蔷薇”

●三荣高科：四十年经验日本芯片设计服务公司如何看中国市场

●美思迪赛半导体：在电源管理IC市场“攻城略地”

●锐成芯微：IP生意的尬与顺

●TTM：PCB技术发展两大趋势