随着目前搭载高通控骁龙855机型的陆续上市，这一旗舰级主控也已经成为高端机型的标准配置。而对于其后续将会推出的下一代主控产品，近日也已经开始逐步有相关的爆料信息出现，近日就有消息称，骁龙865或将会由三星电子代工，而在制程方面也将延续目前的7nm工艺。
根据相关爆料信息显示，目前由于台积电的7nm产能有限，并且三星电子方面给出了更为优惠的价格，因此高通大概率将会把骁龙865的代工业务交由三星电子完成。由于台积电方面将会于明年推出6nm工艺制程，但由于包括苹果及华为在内的芯片企业大多将会把5nm作为首选，因此6nm工艺或将会用在次旗舰产品上。
在此前的传言中显示，高通方面或将会为今年下半年的新款旗舰级主控带来两个不同版本，其中一款为骁龙855的常规版本升级，而另一款则将首次把5G基带集成其中，以实现更低成本的5G解决方案。并且这款或将会被集成在主控内部的5G基带芯片，也极有可能是此前已经发布的骁龙X55。
据悉，5nm工艺制程预计将于2020年第一季度实现量产，目前逻辑良率已经超过7成，与此同时6nm也将会在同期试产。按照惯例，高通方面有望于今年12月召开新品发布会，届时将正式推出下一代的旗舰主控骁龙865，届时其芯片代工厂及制程方面的信息也将迎来公布，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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