联发科完成SA/NSA双模芯片测试,首款5G终端明年上市

联发科技近日宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,率先完成了基于3GPP十二月正式协议版本的SA(独立组网)和NSA(非独立组网)两种模式的测试。今年5月,联发科技发布了首款5G智能手机单芯片解决方案,内置Helio M70多摸调制解调器。预计搭载联发科技5G手机新品的产品将在2020年第一季度上市。(新浪科技)

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