这两天，因为中国移动董事长杨杰的一段话，整个5G领域以及智能手机界引起了巨大的风波，因为杨杰表示，政府规定明年1月1日起，NSA组网的5G手机不允许入网。

于是网友们开始说了，这是华为的巨大机会，对高通来讲是个大损失，因为目前真正商用的5G芯片就两款，一款是华为的巴龙5000，支持NSA和SA不受影响，另一款是高通的X50，不支持SA，大受影响。

不可否认，还真的是如此，估计接下来一段时间，高通X50无法销售了，大家都在期待X55赶紧商用，毕竟大多数手机都用的是高通的芯片，必然要用高通的X55了。

而在大家期盼X55上市的同时，国内又一家通信巨头宣布，他们也将在下半年发布一款5G基带芯片，支持NSA和SA，并且这款芯片是他们的第三代产品，会基于7nm工艺来制造，生产厂商是台积电。

这家厂商就是中兴，中兴副总裁张万春在6月25日的上海世界移动通信大会期间，正式公布了中兴5G基带芯片的最新消息。

为何会是中兴？这个也非常容易理解，中兴做为全球前四大通信设备厂商，之前一直有自己的2/3/4G基带芯片的，并且在自己的很多产品中也是用的自己的基带芯片。

而在5G专利上，中兴的数量占比排在全球前五，而中兴通讯向ETSI（欧洲电信标准化协会）披露3GPP 5G SEP（标准必要专利）1424族，位列世界前三，自然也是有实力推出自己的5G基带芯片的。

只是因为去年的中兴事件和今年的华为事件对比下来，让大家小瞧了中兴，其实坦白讲，如果去年的主角不是中兴，是爱立信、诺基亚，一样会是中兴这样的结果。

目前国内5G牌照已发，5G建设也正在紧锣密鼓之中，中兴下半年发布5G芯片，还是适逢其会的，而这款芯片不出意外也会是国内第二款7nm的5G芯片，还是蛮有看头的。

当然，有很多人还是有疑问的，中兴的第一、二代5G芯片大家都没有听说过，就直接发布第三代5G芯片了，是不是太跳跃了点？