半导体芯片可谓是二十一世纪工业经济发展过程中最昂贵、技术含量最高、最难以突破的一个领域了。半导体芯片产业链负责，从设计、生产到封装设计到数百个细分领域及配套服务产业，其对于资本和技术的要求堪称人类目前发展过程中的极致标准。

提到芯片，国人最近一年对这个名词特别的熟悉，并且对于高通、镁光、三星、华为等科技企业的芯片混战也有了一个大概的了解。除此之外，极少数的电子产品爱好者心目中还有一个巨无霸的名字：台积电。

台积电是位于台湾的一家从事芯片制造代工的高科技企业，全球很多芯片巨头的芯片产品都需要依赖台积电来完成生产制造过程，比如三星、高通、华为、英特尔及苹果等科技巨头。台积电牢牢的把控了全球芯片制造领域50%以上的市场份额，特别是在7nm级别及更为先进的芯片制造领域，所有的芯片设计公司都离不开这家台湾公司。

从台积电2018年度的财报数据来看：全年完成销售金额10314亿元新台币，实现净利润3511亿元新台币，为全球480多家客户提供了超过10000种之多的各类新产品。其中其第二代7nm制程技术将在2019年正式投入生产，此动作已经领先了其他同行业内的厂商一年多的时间。2020年，更为先进的5nm制程技术也将逐步进入测试阶段，预计在未来很快也将会正式面世。

从以上财务数据和技术发展层次来看，台积电公司的整体盈利能力是非常好的，而且其核心的制程生产技术要远远领先去其他的同行业竞争者。对于这样一个不缺钱，同样又不缺技术的半导体制造工厂，为什么它不自己独立之主研发属于自己的芯片产品呢。

其实台积电已经在着手从事自己产品的研发和制造了，就在前一段时间网络上曝出来的消息称:台积电正式推出了自己公司研发制造的芯片，据说其制程技术已经达到了7nm级别，可谓是当今世界上最高等级的芯片产品。以后台积电会不会大规模的从事独立自主研发属于自己公司真正的产品呢？这确实还存在着很多的未知数。

半导体芯片产业是一个已经走过了近八十年之路的高科技产业。这个产业在发展的过程中，由于技术和市场的变化曾经在产业链格局方面发生过数次比较大的变化。一开始以英特尔为首的芯片制造公司走的路线是全场业链的路线：自己研发芯片、自己设立制造工厂、芯片产品由自己的公司进行销售。但是随着科技的发展和时代的进步，很多芯片制造企业都开始纷纷选择走专业化发展的路线。一方面是因为芯片产业链太多，每一个细分领域想要做好其实都非常的不容易，而且每个公司的情况有不同。

比如高通公司的核心优势就是人才和无数个专利；台积电公司的主要优势就是其资金方面的雄厚实力和先进的制程管理经验等；华为的优势类似于高通，研发和人才是公司的核心。到了这个阶段，整个产业链就出现了明确的分工，有从事研发设计的、有从事产品代工的。

此外，台积电到如今迟迟不敢大步伐的进军芯片设计领域，核心的门槛在于高通、华为等科技巨头的专利技术，这在很多时候是花钱也无法跨越的一道坎。所以，在自研芯片之路上，台积电未来之路还有待观察。