近期华为的封禁让国内企业感到了危机，那就是国内芯片产业的匮乏。虽然华为的还是半导体已经有着较好的发展形势，但是大部分厂家还是慢一拍。而如今5g时代的到来，5g芯片成为了新的风口，每个企业都拿出了自家的拿手作品。
三星的galaxy s10 5g就是搭载自主研发的modem 5100基带芯片，高通也拿出了x50基带，但是两者都不支持SA组网。这是一个致命的问题，因为早前中国移动的董事长杨杰说过，明年1月1日起，NSA组网的手机不允许入网。
三星modem5100和高通x50只支持NSA不支持SA，所以搭载这两款芯片的手机在明年均不可入网。而华为却领先这两款芯片，巴龙5000支持NSA/SA双模5g，这是第一款也是全球唯一一款，这不，搭载巴龙5000的mate 20x 5g就拿到了国内第一张入网许可证。
继华为之后，最近又一国产5g双模芯片即将发布。一家国内企业宣布，他们在下半年也即将发布一款5g基带芯片，支持NSA/SA双模，采用台积电的7nm制造工艺。这个厂家就是中兴，自从去年被美方封禁后，中兴一直潜心研发，如今中兴的5g技术专利数量已经是全球第三了。
5g确实是一个机遇，市场迎来了大洗牌，不但华为成为世界级企业，中兴也跻身世界前列，国内的5g技术得到了良好的发展。5g芯片在目前来说非常重要，目前领先的5g基带芯片全是国内企业的成果，比如巴龙5000，联发科的内置基带芯片m70，还有中兴下半年的第三代5g芯片。种种迹象表明，中国在芯片领域崛起了！
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