另一个问题是实施大型设计的成本非常迅速地上升。芯片很复杂，上面有数百万/数十亿个晶体管。仿真需要自动化工具，以确保功能和性能符合预期。自动化工具用于放置和布线晶体管，建立连接，并验证设计时序，功能和性能。
该图表显示了芯片工艺生产（Fab）设施，工艺开发和设计成本已经增加。前沿晶圆厂的成本约为100亿$。每次在工艺流程中添加新元素时，工艺流程的开发成本都会上升。从历史上看，任何给定的工艺技术节点开始都非常昂贵，因为它不成熟并且每平方毫米的缺陷数量很高。将新设计转换为新技术已经成为一种技术含量很高的技巧。每当新一代技术为大规模生产做好准备时，设计师就需要花费大量精力来确定何时应该转向下一代工艺。该决定主要基于经济学 - 最大化收入和利润。这是业务的成本效益。
如何通过技术扩展来降低成本？以下是180纳米技术芯片的示例。比率为0.7。晶圆成本实际上高达1.4倍。由于缩放，每一面的die现在从1到0.7x，并且新die的面积是0.49x，这是方形的。因此，晶片上制成的可能芯片数量约为原来的2倍。这将导致净芯片成本将是旧技术的0.7倍。
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