世界各地的汽车制造商越来越多地进入芯片制造业务，纷纷推出其SoC（片上系统system-on-chip）变身为芯片制造商。

最新一款由汽车制造商推出的SoC是中国的吉利。吉利子公司亿咖通(ECARX)与半导体公司联发科（MediaTek）7月3日正式宣布推出共同开发的E系列首款SoC——E01，该系统将首先应用于吉利最新改良的SUV博悦PRO。E01采用64位四核CPU，专用GPU（图形处理单元）和4G蜂窝调制解调器，支持高清1080p双屏显示。亿咖通计划在2020年第一季度推出更强大的E02，E02将拥有8核CPU和独立NPU（神经处理单元）。E系列芯片有助于提高AI功能和更好的连接性，是一种专为智能联网车辆设计的SoC，可进一步增强使用配备吉利智能车载系统GKUI的车辆时的用户体验。据悉，在E系列芯片支持下，吉利最新的智能车载系统GKUI19增加了更多的人工智能功能，能够与小米、百度、京东等各种智能设备连接。

吉利在线下活动中正式发布E01SoC

首款搭载E01芯片的车型吉利博越PRO

相比之下，特斯拉更早推出的Tesla-Chip不仅拥有GPU和NPU，还配备了12核CPU。早在2017年末，媒体即披露出特斯拉正在尝试为自动驾驶汽车制造第一台计算机芯片，而特斯拉CEO埃隆·马斯克在2018年10月表示该芯片距离研制成功仅需6个月。今年4月，特斯拉透露该芯片实际上已按计划进行了实际的应用。当时，马斯克曾表示，Tesla-Chip已经在特斯拉的Model S和Model X两款车型上运作一个多月了，并且刚刚将它成功部署在Model 3上。4月22日，特斯拉在加利福尼亚州帕洛阿尔托的Autonomy投资者日上正式展示了这款马斯克称之为“世界上最好的芯片”的SoC。根据当时发布的信息，Tesla-Chip在一块260平方毫米的芯片上集成了60亿颗晶体管，据称其提供的性能是特斯拉之前使用的Nvidia芯片的21倍。特斯拉表示这款芯片具有双核神经网络阵列，每秒可进行36万亿次运算。

特斯拉研制的车载芯片Tesla-Chip

使用SoC技术，以前配置在电路板上的计算机组件现在可以组合成一个类似于独立计算机的芯片。现在开发SoC已经不再需要高层次的内部专业化，各个组件的许可证大多可以从英国的芯片制造商ARM等公司购买。如果开发企业希望以软件兼容性为代价来节省许可费用，SoC制造商甚至可以将开源RISC CPU放入SoC中。最终芯片的制作则可以外包给代工厂。因此，随着SoC开发门槛的降低，可以预计将会有越来越多的汽车制造商藉由SoC涉足芯片制造领域。

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