企业简称：柏楚电子

保荐机构：中信证券股份有限公司

行业定位：软件和信息技术服务业

题材联动：工业互联网

A股影子股：-

对标企业：维宏股份、深信服、四维图新、麦迪科技

发行概况

公司简介：

公司是一家从事激光切割控制系统的研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业，是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业，致力于为激光加工提供稳定、高效的自动化控制解决方案，推动中国工业自动化的发展。公司主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。目前公司的主要产品包括随动控制系统、板卡控制系统、总线控制系统及其他相关配套产品。

公司产品以自主软件开发为核心，并与板卡、总线主站、电容调高器等硬件集成后进行销售，其中部分硬件通过外协厂商进行加工。公司全部产品均直接销售给下游客户，不存在通过代理或经销商销售的情形。中低功率激光切割控制系统领域中，目前国产激光运动控制系统已占据中国市场的主导地位。

股权架构：

主要财务指标

主营业务收入构成

同行业竞争格局及对比

中低功率激光切割控制系统领域中，目前国产激光运动控制系统已占据中国市场的主导地位，其中业内前三家企业（柏楚电子、维宏股份、奥森迪科）市场占有率约为90%。

高功率激光切割控制系统领域中，目前国际厂商依然占据绝对优势，为中国市场主导者，国产激光运动控制系统仅占据约 10%的市场份额。主要的知名企业包括德国倍福、德国PA、西门子等。

市场地位

中低功率激光切割控制系统领域中，目前国产激光运动控制系统已占据中国市场的主导地位，其中业内前三家企业，上海柏楚电子科技股份有限公司、上海维宏电子科技股份有限公司、武汉奥森迪科智能科技股份有限公司市场占有率合计约为 90%，过去三年三家公司的市场总占有率较为稳定。

高功率激光切割控制系统领域中，目前国际厂商依然占据绝对优势，为中国市场主导者，国产激光运动控制系统仅占据约 10%的市场份额。主要的知名企业包括德国倍福、德国 PA、西门子等。

企业发展机遇

（1）国家政策鼓励

激光行业一直是我国重点鼓励和大力支持发展的行业，享受多项政策优惠。《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》将激光技术列为重点发展的八项前沿技术之一，并在科技投入、金融、税收等方面提供支持。《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家科技创新规划》、《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016 年）》等国家政策、发展规划均强调重点支持激光产业的发展。

为提升我国制造业竞争力，推进产业转型升级，国家提出了要加快制造业绿色改造升级，加快应用清洁高效铸造、锻压、焊接、表面处理、切削等加工工艺，实现绿色生产的战略。激光技术在制造加工工艺方面高效、清洁的独特优势，将助力国家推动绿色生产，必将受益于国家产业转型升级。

（2）新兴领域的快速发展

激光加工技术是一种应用定向能量进行非接触加工的新型加工技术，与传统接触式加工方式有本质区别，可与其他众多技术融合、孕育出新兴技术和产业，将对许多传统加工产业产生重大冲击。将激光技术、自动化技术、人工智能技术等有效结合而成的3D 打印技术就是其中之一，作为一种全新的制造技术其应用优势突出，尤其是在零部件结构高度复杂的尖端科技领域，比如航空发动机、火箭飞行器、汽车发动机等的制造。随着 3D 打印材料和打印设备价格的下降，3D 打印市场有望迅速扩展，成为重要的加工手段。未来随着皮秒、飞秒激光技术的逐步成熟和产业化，激光将更广泛地应用于蓝宝石、特种玻璃、陶瓷等脆性材料的精密加工，支撑半导体、消费电子等产业的发展和升级。

企业潜在风险因素：

（一）公司控制权变动风险

目前发行人的股权结构相对分散，共同控制人唐晔、代田田、卢琳、万章和谢淼的持股比例分别为 28.00%、21.90%、19.00%、17.00%和 12.00%，本次发行后，五人的持股比例进一步降低，分别变为21.00%、16.43%、14.25%、12.75%和 9.00%。由于唐晔、代田田、卢琳、万章和谢淼五人并非亲属关系，五人为公司的创始人，基于共同的企业发展理念及合作协议对公司实施共同控制，且五人的共同控制关系维持不变的协议期限为本次发行并上市后三年，若五人的《一致行动协议》期届满后，未能延长协议或者其中部分人员的股权发生变动，公司有可能面临控制权发生变化的风险。

（二）公司资产和收入规模较小的风险

公司自 2007 年成立以来，资产和业务规模不断增长，但总体规模依然较小。报告期内，公司的资产总额、资产净额和营业收入如下表所示：

公司存在资产规模较小、收入规模较小的风险，可能对公司抵御市场波动的能力产生不利影响。

（三）未来无法维持高毛利率的风险

报告期内，公司综合毛利率维持在较高水平。2016 年至2018 年，公司综合毛利率分别为 81.90%、81.87%和81.17%，略高于软件行业的平均水平，主要原因在于公司的核心产品激光切割控制系统和随动系统均以软件系统为核心，仅辅以少量必须的硬件设备，原材料成本较低。此外，公司目前为中低功率激光切割控制系统的龙头，在该细分市场具有较好的议价能力。

为更好地服务客户，拓展现有产品市场，公司目前已初步进入总线激光切割系统市场。与传统激光切割控制系统等产品相比，总线激光切割系统中配备的硬件设备相对较多，因此产品毛利率相对较低。本次募集资金将部分用于投资公司总线激光切割系统升级及扩产，未来随着公司总线激光切割系统业务量占比的提升及行业整体竞争的加剧，公司综合毛利率面临下降的风险。

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