华为对外展示其第二颗7nm芯片真容!自信源于自主研发

近日,华为荣耀召开媒体沟通会,正式对外公布了麒麟810的真容。芯片只有指甲盖的大小,里面却藏着数亿根晶体管。

麒麟810处理器采用7nm工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU运算能力更强。现场公布的数据显示,其AI跑分超过3.2万分,比高通骁龙855的2.5万分还高处不少。另外,麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。

麒麟810是世界上第四颗7nm芯片,在7nm俱乐部中,华为独占两席!麒麟810的推出,预示着华为的中端机型到旗舰机型全部实现SoC自主化,彻底摆脱高通。

接下来的华为Mate30,将搭载的是华为第三颗采用7nm工艺麒麟985登场。任正非曾说过:“外部极端困难的条件,会把华为逼向世界第一?”现在!一颗又一颗自主研发的芯片推出,就是最漂亮的证明!

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