小米CC9e于7月9日上午10点开启首卖，有网友留言：处理器咋不说值？雷军回复：骁龙665在1299元档不是最好的之一吗？那么这款小米CC9e到底有多值？

官方介绍，骁龙665是"一代神U"骁龙660的迭代升级版本，采用了更为先进的11nm工艺制程，换装了Adreno 6系图形处理器，并将DSP升级为Hexagon 686并新增HVX的支持，AI性能大幅提升。后盖为玻璃材质，为了控制机身厚度做得非常薄，整体呈四曲面状向内收拢，与封胶组合，可以让后盖扣合得更紧。

​再看下它的SIM卡托，小米CC9e采用的是与或卡托，支持TF卡扩展。SIM卡托三选二设计，密封胶圈避免意外水侵；机身采用主流的三明治结构，拆解需要从后盖入手。金属撬片一点点切入扫过，过程中风枪辅助加热，慢慢向前推进，处理顶部的时候需要注意，太过用力可能会损伤后盖。因为这是玻璃材质，用美工刀割玻璃还是比较难的。

在内侧上方，有4个触点，它们是用来连通听筒和主板的，上面2个触点连接听筒，下面2个则连接主板，这也是目前水滴屏使用的主流方案。另外搭载的第七代屏幕指纹模组，镜头式光学指纹系统，类似微距相机，相比前代感光面积提升100%；在上部和下部各有一块长方形泡棉，起到了一定填充作用。跟着是3颗后置摄像头，其中主摄采用了索尼IMX582感光元件，它也是一颗广角镜头。索尼4800万超广角AI三摄，前置3200万超高清相机，主摄及前置均支持4in1合成1.6μm超大像素；

而内侧最醒目的还是那一大块石墨散热贴，覆盖了主板、电池、音腔的大部分区域，以实现均匀散热。印有高通LOGO的便是骁龙665处理器，这是全球首发骁龙665处理器，LPDDR4x内存+UFS 2.1闪存堆叠，同价位罕见存储规格；A面和B面各有一个屏蔽罩可以拆卸，所有的BTB基座周围没有设置泡棉或者胶圈，而3.5mm耳机接口是有橡胶垫包裹的。

综合来看小米cc9e确实是cc9的精华版，前置3200万像素，后置4800万主摄+800万超广角+200万景深三摄，电池容量为4030mAh。绝对值得入手！