众所周知，台积电目前最先进的芯片工艺是7nm，而明年会进入5nm时代。像目前手机领域最强的芯片都是基于7nm工艺制造，比如苹果A12、华为麒麟980、高通855，麒麟810。

所以很多认觉得现在如果说10nm的芯片，都算是较落后的了，因为没有采用7nm的工艺去制造。

但让人诧异的是，在军用市场上，大部分的芯片还是采用65nm工艺制造的，像28nm的芯片都算是先进的了，至于什么10nm，7nm的军用芯片，似乎还没有，可能还得若干年，于是这就让网友们迷糊了，这到底是怎么回事尼？

其实要回答这个问题，先要说说芯片工艺的进步，代表着什么，其实简单的来讲，芯片是由晶体管组成的，那么工艺进步就会带来两种结果：

1、如果芯片面积相同，工艺越先进，则晶体管越多，自然性能也就越强。

2、同样晶体管数量下，工艺越先进，则面积越小，这样功耗自然也就越小。

这样就容易理解了，对于民用芯片来讲，追求工艺进步，就是希望在同样面积下，性能更强。同时希望的是功耗越小，毕竟像手机、电脑等对耗电是有要求的。

但对于军用芯片来讲，似乎却并不是这样，首先军用不会过份追求面积小，面积大一点也没关系，工艺不先进，那就是把面积做大一点，这样晶体管就多了，自然性能就强了。

至于耗电似乎也并不是特别看中，毕竟相对于军用设备来讲，耗电不是排在首位的，稳定、可靠、抗干扰、安全可控才是至关重要的。

另外，据试验发现，芯片工艺越先进，似乎芯片的干扰能力越弱。

除此之外，军用芯片都是专芯专用，不会像手机、电脑芯片一样处理这么多复杂、麻烦的指令，所以对性能的追求并没这么复杂。

再加上要安全可控，所以一般不会乱找代工厂来生产，基本上都是靠自己，自然也就不会为了工艺的先进，投入那么多资金来更新设备，这是得不偿失的。

所以说，目前大家看到10nm的的手机芯片还嫌技术落后了，但对于军用芯片来讲，可能很多年以后，都未必会更新至10nm。