5G手机芯片的竞争愈加激烈。
继华为发布最新5G SoC芯片后，高通也坐不住了。9月6日，路透社消息称，高通要从明年起，把5G技术推广到中端智能手机中。也就是说，除了旗舰定位的骁龙8系列手机处理器以外，明年中阶的6系列和7系列也都会加入5G技术。
此前，高通发布了新一代骁龙855移动平台，但是5G基带X50并没有集成在其中，而是以外挂的形式出现。高通原计划是2020年在骁龙800系列旗舰平台整合5G，并推出7nm制程、整合5G基带的骁龙700系列。在今年的IFA上，高通宣布将5G基带的集成扩大到了骁龙600系列平台。
高通也表示由于现在合作伙伴进度超前，原本预期在2020年初才会推出的5G骁龙700系列也将在今年年底亮相。目前，OPPO、Realme、vivo、Redmi、Motorola、LG、Nokia等手机品牌已经计划采用，顺利的话在今年Q4就能见到相关产品在市场中推出。
这也意味着明年的5G手机价格会大幅降低，和当前中端手机的价格相近。
有趣的是，在华为发布5G手机芯片麒麟990的前一天，三星又抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980，如今再加上高通以及在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片的联发科，当前的5G芯片市场竞争可以说是异常激烈，然而在5G基站建设数量有限的情况下，我们也很难随时随刻用5G手机体现5G网络。
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