在加速5G商用实现方面，高通已经提前布局。目前他们在终端侧发布了全球首款5G芯片组，也就是骁龙X50 5G新空口调制解调器。这款产品目前已经得到了全球20余家合作OEM厂商的认可，并正在基于这款产品打造5G网络产品。国内三大运营商在内的全球18家运营商也在利用X50 5G调制解调器进行移动试验。
而且，这款处理器还支持作为5G重要补充的千兆级LTE，并向下兼容2G、3G和4G网络。支持X50调制解调器的终端设备预计2019年就能上市。
兵马未动粮草先行
要想掌握主动权必须取得先机，在3GPP开发和制定5G标准的时候，高通作为主要参与者积极投身其中。实际上在每一代移动通信技术的发展当中他们都支持标准制定，并进行原型机的设计。目前，高通的5G新空口终端原型机已经与华为、中兴、大唐等通信企业展开合作，之后可以通过高通公司的移动测试平台以及5G参考设计推进5G商用的进程。
另外，高通在美国旧金山进行了5G网络模拟实验，通过现有的LTE的基站辅以毫米波容量，实现了5倍的网络容量增益。同时，在4G达到100%覆盖的情况下，将毫米波加入现有的4G基站，可以实现5G网络65%的覆盖率。在旧金山的5G毫米波模拟实验中，平均网页浏览下载速度均值1.4Gbps。法兰克福则进行了在6GHz以下频谱上进行的4G转换为5G的模拟实验。从4G用户均值的56Mbps提升至5G用户均值的超过490Mbps，实现了8.8倍的增益。这些实验均是为5G商用提速而准备的。
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