10月下旬，联发科正式发布了Helio P70 芯片。Helio P70采用了台积电12nm FinFET工艺，包含4颗Cortex-A73大核以及4颗Cortex-A53小核，集成Mali G72 GPU。
与上代Helio P60相比，新推出的Helio P70处理器效能提升达13%。同时还对游戏、AI等功能提供了针对性的优化。
近日，联发科搭上了OPPO的便车，OPPO的海外子品牌realme首席执行官Madhav Sheth表示，旗下手机将首发Helio P70芯片。同时，Madhav Sheth还表示，新机有望搭载VOOC闪充技术。
此次联发科与OPPO合作，势必会为其芯片带来其新一轮的增长。此外，拥抱联发科也让OPPO有望带来更高的性价比。
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